大主宰天蚕土豆小说,神武八荒一颗小说,欢乐颂第二季

用于可穿戴的微型半導體

2015-05-17 21:07:14 未知

點擊關注->創芯網公眾號，后臺告知EETOP論壇用戶名，獎勵200信元

一個新的革命正在進行，在智能手機和身打扮段。

日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和TDK公司將很快浮起的合資公司，將基本上半導體嵌入基材中，從而設置半導體小型化的行業標準便攜式和耐磨消費設備。

按照協議，該合資公司將使用TDK的半導體內置基板（SESUB）技術制造的IC嵌入式基板。

該合資公司的商業模式的目標是利用對TDK的成功交付SESUB技術推向市場，在半導體先進的小型化封裝，測試和模塊級的解決方案ASE的能力。

“隨著預期需要進一步小型化和輕量化智能手機和未來的可穿戴設備，半導體嵌入基材，如SESUBs需求，預計全球增長，”武廣Kamigama，首席執行官兼總裁，TDK表示。

TDK已生產SESUBs在其甲府工廠，但要滿足預期的需求增加，將建立合資公司在臺灣，以增加其產能與ASE，其中具有技術，包括IC封裝組裝等項目，并擁有在產品測試一個世界級的性能記錄。該合資公司成立將為全面量產的結構，他補充說。

“日月光客戶提供一個多元化的群體，包括幾個主要的玩家提供的便攜式和耐磨的消費市場，并利用其先進的封裝解決方案和測試專業知識SIP集成的領導者。 TDK，在另一方面，有一個行之有效的自主知識產權的嵌入式基板技術集成解決更多的籌碼和功能，更高的性能，更低的功耗以及更好的散熱到一個更小的外形尺寸的市場需求，“說吳田玉，COO，日月光集團。

“我們看到這個強大的聯盟作為一個附加值日月光SIP生態系統一起，一躍TDK的SESUB技術融入最前沿的行業標準，”他opined。

ASE和TDK將擁有51％和49％，分別為，這將被命名為ASE嵌入式電子股份有限公司新創建的實體，與在Nantze出口加工區，高雄市，臺灣的制造工廠。

然而，擬議設立和資本注入合資公司將受到各種監管機構的批準或同意（包括但不限于臺灣公平貿易委員會和出口加工區管理局的批準），該公司在一份新聞說聲明。