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用于可穿戴的微型半導體

2015-05-17 21:07:14 未知

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一個新的革命正在進行，在智能手機和身打扮段。

日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和TDK公司將很快浮起的合資公司，將基本上半導體嵌入基材中，從而設置半導體小型化的行業(yè)標準便攜式和耐磨消費設備。

按照協(xié)議，該合資公司將使用TDK的半導體內(nèi)置基板（SESUB）技術制造的IC嵌入式基板。

該合資公司的商業(yè)模式的目標是利用對TDK的成功交付SESUB技術推向市場，在半導體先進的小型化封裝，測試和模塊級的解決方案ASE的能力。

“隨著預期需要進一步小型化和輕量化智能手機和未來的可穿戴設備，半導體嵌入基材，如SESUBs需求，預計全球增長，”武廣Kamigama，首席執(zhí)行官兼總裁，TDK表示。

TDK已生產(chǎn)SESUBs在其甲府工廠，但要滿足預期的需求增加，將建立合資公司在臺灣，以增加其產(chǎn)能與ASE，其中具有技術，包括IC封裝組裝等項目，并擁有在產(chǎn)品測試一個世界級的性能記錄。該合資公司成立將為全面量產(chǎn)的結構，他補充說。

“日月光客戶提供一個多元化的群體，包括幾個主要的玩家提供的便攜式和耐磨的消費市場，并利用其先進的封裝解決方案和測試專業(yè)知識SIP集成的領導者。 TDK，在另一方面，有一個行之有效的自主知識產(chǎn)權的嵌入式基板技術集成解決更多的籌碼和功能，更高的性能，更低的功耗以及更好的散熱到一個更小的外形尺寸的市場需求，“說吳田玉，COO，日月光集團。

“我們看到這個強大的聯(lián)盟作為一個附加值日月光SIP生態(tài)系統(tǒng)一起，一躍TDK的SESUB技術融入最前沿的行業(yè)標準，”他opined。

ASE和TDK將擁有51％和49％，分別為，這將被命名為ASE嵌入式電子股份有限公司新創(chuàng)建的實體，與在Nantze出口加工區(qū)，高雄市，臺灣的制造工廠。

然而，擬議設立和資本注入合資公司將受到各種監(jiān)管機構的批準或同意（包括但不限于臺灣公平貿(mào)易委員會和出口加工區(qū)管理局的批準），該公司在一份新聞說聲明。