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資訊列表

• 臺積電訂單應接不暇 40/28nm檔期全滿

  作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產線都已經安排得滿滿當當的，訂單應接不暇。高

  半導體/EDA

  2013-07-04
• 聯發科智能機芯片布局概況

  市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯發科(2454)自上周起向客戶介紹最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代號)，新產品預定11月量產，不僅將成為旗下單價

  半導體/EDA

  2013-07-03
• AWR發布10.07版本的高頻設計軟件

  AWR發布了剛更新的10.07版本的高頻設計軟件V10套件，包括Microwave Office®/Analog Office®電路設計軟件，Visual System Simula

  半導體/EDA

  2013-07-03
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  ASIC設計服務何去何從？高端應用和中國客戶是兩大關鍵

  高質量、寬泛、一站式IP解決方案　　ASIC的一個關鍵特點就是其復雜性(Complexity)，隨著系統越來越復雜，對于IP有著寬泛和可靠性方面的要求，

  半導體/EDA

  2013-07-01
• TriQuint加速了氮化鎵的供應速度，推出卓越新產品和代

  中國 上海 – 2013年7月1日 – 技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體（納斯達克代碼：TQNT），今天發布了15款新型氮化鎵（GaN

  半導體/EDA

  2013-07-01
• 聯電完成14nm制程FinFET結構晶體管芯片流片

  在Synopsys 的協助下，臺灣聯電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術的測試用芯片日前完成了流片。聯電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動

  半導體/EDA

  2013-06-29
• Gartner：2013年全球半導體制造支出將衰退

  國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造

  半導體/EDA

  2013-06-26
• Synopsys發布為最優化實現所有系統級芯片處理器內核的

  DesignWare HPC設計套件為CPU、GPU和DSP的內核帶來了卓越的性能、功耗和面積加利福尼亞州山景城，2013年6月—亮點：·同一個包括標準單元庫和

  半導體/EDA

  2013-06-25
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