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資訊列表

• IBM開發出超小型毫米波芯片陣列

  IBM的科學家宣布在毫米波晶片(millimeter-wave IC)技術開發上達到新里程碑，可望突破行動通訊的數據瓶頸，同時讓能雷達影像設備縮小到與筆記

  半導體/EDA

  2013-06-06
• iSupply：三星成全球第二大芯片廠商

  市場研究機構 iSupply 調查報告顯示，三星2013 年第一季度系統芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.

  半導體/EDA

  2013-06-05
• 和英特爾拼了！臺積電明年觸發16納米Finfet

  晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，16納米鰭式晶體管(Finfet)制程已獲可程序元件(FPGA)大廠賽靈思公司(Xilinx)導入，賽靈思與臺積電將投入所需資源

  半導體/EDA

  2013-05-30
• ATMI捐百萬美元資助超低功耗微電子技術研發

  半導體材料供應商 ATMI 宣布提供 200萬美元款項贈予美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley);該公司執行長Doug Neugold 在加州大學柏克萊分

  半導體/EDA

  2013-05-28
• 臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

  電子設計創新企業Cadence設計系統公司宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過

  半導體/EDA

  2013-05-27
• 石墨烯＋六方氮化硼＝新的晶體管

  石墨烯(Graphene)自十幾年前誕生以來就一直讓科學家們著迷。這種僅僅一個原子厚度的碳元素材料擁有出色的電子特性、強度、超輕重量，用途也不

  半導體/EDA

  2013-05-27
• 三星成28-32nm晶圓代工一哥 產能比臺積電高一倍

  三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。韓國聯

  半導體/EDA

  2013-05-26
• Energy Micro 的Cortex-M4 MCU的性能受益于臺積電

  EFME32 Gecko技術與臺積電的超低漏電流工藝技術相結合確保MCU在整個溫度范圍內運行穩定挪威，奧斯陸，05/15/2013-節能微控器和無線射頻供應商

  半導體/EDA

  2013-05-24
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