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資訊列表

• Altera Quartus II軟件v13.1 編譯時間可縮短70%

  Altera公司今天宣布發布Quartus® II軟件13.1版，通過大幅度優化算法以及增強并行處理，與前一版本相比，編譯時間平均縮短了30%，最大達

  半導體/EDA

  2013-11-10
• 三星正在研究10nm工藝：終上極紫外光刻

  硅半導體工藝的極限在哪里?至少短期內，各大廠商都還在發力沖刺。除了即將量產的20nm、16nm、14nm，更遙遠的10nm也早早被列上了議事日程。三星

  半導體/EDA

  2013-11-10
• 中國智能手機CMOS傳感器競爭硝煙彌漫

  在中國智能手機市場，CMOS(互補金屬氧化物半導體)傳感器領域的競爭正硝煙彌漫。現在的中國，低價手機也至少配備了800萬像素的傳感器，對CMOS的

  半導體/EDA

  2013-11-10
• Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于進行基

  亮點：·Cadence Interconnect Workbench優化整合了ARM®CoreLink™ 、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400

  半導體/EDA

  2013-11-06
• Synopsys推出Enterprise40G以太網控制器IP擴展其用于

  DesignWare IP專為應對現代數據中心SoC吞吐量和服務質量需求而實現優化美國加利福尼亞州山景城，2013年10月 –亮點：·Synopsys DesignWare

  半導體/EDA

  2013-10-30
• 半導體巨頭爭相布局16/14nm半導體工藝

  在半導體領域，Intel、三星電子、臺積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導體工藝市場，無論是誰，2014年都會加大投入，而各家關注

  半導體/EDA

  2013-10-30
• 3D IC明年將量產 設備廠商迎商機

  臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3D IC封測產能，一般預料明年將進入3D IC量產元年，啟動高階生產線及3D IC設備商機，國內

  半導體/EDA

  2013-10-30
• 16/14nm半導體工藝將在三年后全面興起

  無論是Intel、三星電子，還是臺積電、GlobalFoundries，2014年都會加大投入，合計增加約20%，而各家關注的重點當然是新的半導體工藝：16/14nm

  半導體/EDA

  2013-10-29
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