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資訊列表

• Cadence提供業界首款HDMI 2.0驗證IP

  Cadence設計系統公司近日宣布可提供業界首款支持全新HDMI 2.0規范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(SoC)是否符

  半導體/EDA

  2013-09-27
• TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊

  亮點：· 新參考流程增強了CoWoSTM(chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計· 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證【中國，2013年9月2

  半導體/EDA

  2013-09-25
• Cadence混合信號低功耗設計流程 幫助Silicon Labs將

  亮點：· Cadence集成低功耗流程助力實現新款WonderGecko微控制器的開發，使其消耗的功耗比競爭產品少了50%。 · 這款MCU由Energy Micro開

  半導體/EDA

  2013-09-24
• 中芯國際推出多元化eNVM技術平臺

  為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計上海2013年9月23日電 - 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，

  半導體/EDA

  2013-09-24
• TSMC 和 Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節點

  Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件加利福尼亞州山景城，2013年9月—亮點：• Laker定制設計解決方

  半導體/EDA

  2013-09-22
• 蘋果的64位A7芯片或為ARM版Mac計算機鋪平道路

  近日消息，蘋果iPhone 5S手機最大的技術進步之一是支持64位運算技術的A7處理器，但這似乎“不可理喻”，因為智能手機壓根就不需要64位處理器

  半導體/EDA

  2013-09-15
• 遠拋對手 Intel宣布14nm工藝芯片年底投產

  雖然Intel的桌面處理器明年不會升級到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動領域施展拳腳。Intel今天確認，14nm工藝

  半導體/EDA

  2013-09-15
• RS推出3D設計法寶

  Electrocomponents plc 集團公司(LSE:ECM)旗下的貿易品牌 RS Components(RS)，日前宣布了3D設計軟件歷史上的重大進展，揭開DesignSpark M

  半導體/EDA

  2013-09-15
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