3D IC明年將量產 設備廠商迎商機
2013-10-30 08:52:06 本站原創臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3D IC封測產能，一般預料明年將進入3D IC量產元年，啟動高階生產線及3D IC設備商機，國內主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業績吃香。
設備廠表示，3D IC可以改善存儲器產品的性能表現與可靠度，并可協助減低成本與縮小產品尺寸，現今全球包括臺積電、日月光、矽品、意法、三星、爾必達、美光、格羅方德、IBM、英特爾等多家公司都已陸續投入3D IC的研發與生產。
日月光集團研發中心總經理唐和明透露，目前3D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒;日月光在2.5D IC及3D IC也已即將進入接單量產階段。
據了解，2.5D及3D IC從前段、中段到后段制程均相當精密，各廠為了降低成本，近年來積極導入本土設備，也為提供濕制程酸槽設備、晶圓旋轉機臺及植晶設備的弘塑、辛耘及萬潤等帶來龐大商機。
弘塑和辛耘第3季營收也因進入入帳高峰，分別達到歷史次高及歷史新高紀錄。
