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資訊列表

• 全新Cymbet EnerChip晶圓廠推動固態(tài)電池價格走低

  所有的EnerChip™器件都將在大批量制造工廠中生產明尼阿波利斯，2014年2月 — Cymbet公司日前宣布：其整個EnerChip™可充電固態(tài)電

  半導體/EDA

  2014-02-15
• Cadence并購Forte Design Systems強化高階綜合產品陣容

  重點:• 高階綜合(High-Level Synthesis, HLS)技術已經由早期試用成為今天業(yè)界領先的系統(tǒng)和半導體公司的主流應用• Forte Desi

  半導體/EDA

  2014-02-10
• 中芯國際 啟動28納米新工藝

  中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米

  半導體/EDA

  2014-02-08
• 三星和蘋果2013年芯片采購額超500億美元

  據《華爾街日報》引述研究公司Gartner稱，三星和蘋果2013年共購買了超過500億美元的半導體晶片，為歷史上首次。兩公司去年共消費了537億美元的

  半導體/EDA

  2014-01-26
• 
  RS發(fā)布全新DesignSpark PCB 6.0

  順應 DesignSpark 社區(qū)用戶需求，DesignSpark PCB 6.0版整合三種新增功能，進一步為工程師節(jié)省設計時間, 履行對免費軟件投入的長期承諾北

  半導體/EDA

  2014-01-22
• 諾貝爾基金會采用 MATLAB 評估資產組合風險敞口 并

  該機構將使用 30 年期的風險方案和資產回報模型中國北京– 2014 年 1 月 21日 – MathWorks日前宣布，諾貝爾基金會已采用MATLAB為其

  半導體/EDA

  2014-01-21
• Altium Designer 14搭配Vault保險數據庫實現更強大EDA功能

  2013年10月，3D PCB設計解決方案和嵌入軟件開發(fā)供應商Altium有限公司推出了Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。同年12月，Alti

  半導體/EDA

  2014-01-16
• 富士通半導體推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法

  將White Space最小化并可協(xié)調邏輯與物理架構,實現更高電路密度且有效縮短線路布局時間上海，2014年1月15日 – 富士通半導體（上海）有限公

  半導體/EDA

  2014-01-15
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