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資訊列表

• EUV遭受新挫折 半導體10nm工藝步伐蹉跎

  ASML的量產型EUV光刻機在TSMC現場初試時出現失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進光刻技術會議上TSMC演講中透露此消息，由于EUV光源內的激光機

  半導體/EDA

  2014-02-26
• 英特爾CEO：摩爾定律不會終結

  日前Intel公司CEO Brian Krzanich接受國外媒體采訪時，對一些問題做出了回答，話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發以及公司未來科技的發展。1

  半導體/EDA

  2014-02-25
• 移動芯片大比拼之工藝制程分析

  在移動通信芯片領域，高通是第一家量產了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移

  半導體/EDA

  2014-02-25
• 拓寬消費電子IP陣容 Cadence收購美商傳威高速接口IP資產

  亮點：· TranSwitch是一家成熟企業，提供已在產品上得到驗證的HDMI、DisplayPort、MHL和Ethernet BaseT IP，擁有包括系統與半導體行業頂級

  半導體/EDA

  2014-02-21
• Synopsys宣布即刻提供多協議DesignWare Enterprise 12G PHY IP

  在高端網絡和計算應用中的高性能PHYIP,它可支持1.25 Gbps至12.5 Gbps的吞吐量并能使其功耗降低多達20%美國加利福尼亞州山景城，2014年2月—

  半導體/EDA

  2014-02-19
• 中芯國際正式進入28納米時代 我國半導體產業開始發力

  國內代工業巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關的動作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極

  半導體/EDA

  2014-02-17
• 深度解讀：中芯國際28納米制程發力背后

  大陸代工業巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關的動作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極

  半導體/EDA

  2014-02-17
• 聯詠科技采用Calibre xACT提取工具提升布局后芯片仿真結果

  明導國際(Mentor Graphics)近日宣布，聯詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準確認電路之寄生

  半導體/EDA

  2014-02-17
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