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資訊列表

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  用C語言自動生成專用處理器 芯易薈FARMStudio今日發布

  芯易薈（ChipEasy）于4月12日舉辦發布會，正式發布首款自主研發的領域專用處理器生成工具FARMStudio。作為芯易薈自研的第一款產品，FARMStu

  半導體/EDA

  2023-04-14
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  逐點半導體為騰訊ROG游戲手機7系列帶來影院級畫質體驗

  2023年4月13日——專業的創新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，華碩新發布的騰訊ROG游戲手機7系列搭載來自逐點半導體的視

  半導體/EDA

  2023-04-14
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  英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊

  【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動汽車等產業創造了永續價值。為了應

  半導體/EDA

  2023-04-13
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  英特爾宣布與Arm 合作，提供Intel 18A 制程

  處理器大廠英特爾(Intel) 表示，晶圓代工業務(IFS) 將與Arm 合作

  半導體/EDA

  2023-04-13
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  兆易創新全系列車規級存儲產品累計出貨1億顆

  業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，旗下車規級GD25 55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Fla

  半導體/EDA

  2023-04-13
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  貿澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

  專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅(SiC) 系

  半導體/EDA

  2023-04-13
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  Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合

  楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎Kudan 和Visionary ai 加入Tensilica 軟件合作伙伴生態系統，他們將為Caden

  半導體/EDA

  2023-04-13
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  英特爾宣布與 Arm 在芯片制造方面達成合作，進一步

  4 月 12 日消息，英特爾表示，其芯片代工制造部門（IFS）與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產

  半導體/EDA

  2023-04-13
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