芯片行業可用人才正以驚人速度減少！
2025-06-27 08:33:34 EETOPSemi 的預測顯示，到 2030 年，芯片行業需要在全球范圍內額外雇傭約一百萬技術人才。美國半導體行業協會（SIA）估計，僅美國半導體行業到 2030 年就將面臨 6.7 萬名工程師的短缺。歐洲預計將面臨超過 10 萬名工程師的短缺，而亞太地區的缺口將超過 20 萬名。
此外，到 2030 年，該行業至少需要 10 萬名中層管理人員和 1 萬名高層領導者。然而，考慮到半導體行業工程師的短缺，這些管理人員中的許多人將不得不來自芯片行業之外。
2024 年，半導體行業的銷售額達到 6276 億美元，較上年增長 19.1%。除了 5G 網絡的普及、汽車行業的需求以及消費電子產品的穩定增長外，人工智能行業的進步也推動了這一增長。預測依然樂觀，近 19% 的高管預計未來四年該行業將實現強勁增長，且不會出現供應過剩的情況。
各主要經濟體的政府都在通過大規模投資來支持這一擴張。《歐洲芯片法案》的目標是到 2030 年使歐盟的芯片生產份額達到 20%，該法案提出了 430 億歐元的一攬子計劃，旨在為愿意在歐洲建設晶圓廠的芯片制造商提供激勵措施。美國則通過《芯片與科學法案》向國內半導體制造和研發領域投入 527 億美元。
相反，英國在這方面則落后不少：盡管英國推出了一項為期 10 年、金額為 10 億英鎊的計劃，但這筆資金幾乎不足以建設一座晶圓廠。格芯（GlobalFoundries）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、三星（Samsung）和臺積電（TSMC）等領先的芯片制造商正在世界不同地區建設新的生產能力，因此在未來幾年內，它們將需要更多的熟練工人。
進入大學半導體相關或工程專業學習的學生越來越少。2021 年，德國 STEM（科學、技術、工程和數學）專業的學生數量下降了 6.5%。2018 年，德國僅有不到 8.2 萬名電氣工程專業的學生，而愛爾蘭在 2017 年該領域的新生只有 742 人。在美國，2018 年僅授予了 13767 個電氣工程學士學位。
人才老齡化是另一個問題。在美國，三分之一的半導體專業人員年齡在 55 歲或以上。德國的情況也類似，三分之一的技術人才將在未來十年內退休。除此之外，工作的性質也在發生變化。在歐洲，雇主現在更看重人工智能和機器學習方面的專業知識，而非傳統的系統架構知識。嵌入式軟件開發比模擬或數字電路設計更受歡迎。
人才競爭日益激烈
對合格候選人的競爭非常激烈：根據 Semi 的報告，92% 的科技行業高管表示招聘困難。員工流失率也在急劇上升。2024 年初，預計半導體行業 53% 的人會離職，而 2021 年這一比例為 40%。最常見的原因包括職業發展機會不佳（34%）和缺乏工作靈活性（33%）。
全球芯片制造的結構也增加了復雜性。Semi 的報告顯示，臺灣地區負責全球 65% 的芯片生產，其次是中國大陸（15%）、韓國（12%）和美國（12%）。然而，美國的半導體公司在全球市場份額中占據主導地位，達到 46.3%。由于半導體行業的熟練人才按地區集中分布，因此跨地區調配領導人才非常困難，因為高層管理人員更有可能留在本國，除非他們獲得大幅加薪和 / 或晉升。
為了應對這些問題，各公司正在努力改善自身作為雇主的聲譽。約 60% 的高級管理人員認為，半導體公司在吸引力方面落后于大型科技品牌。
因此，公司們致力于改善薪酬、工作與生活平衡以及職業流動性。此外，73% 的公司現在根據技能和能力而非學術背景或行業背景來招聘。一些公司從軟件或工業自動化等相鄰領域吸引領導者。
去年，美國啟動了一項名為“人才合作伙伴聯盟” 的新計劃，該計劃將從為國家半導體技術中心（NSTC）指定的 50 億美元預算中撥款。他們打算為半導體行業培訓熟練工人。作為這項工作的一部分，NSTC 打算向多達 10 個人才發展項目發放 50 萬至 200 萬美元的贈款，預計未來還會有更多的申請輪次。
留住人才的策略也變得越來越重要。總體而言，科技行業面臨著 13.2% 的人才流失率，因此半導體公司必須更加關注職業發展和靈活的工作條件。多樣性仍然是一個令人擔憂的問題；目前，女性僅占半導體行業技術職位的 17%，低于整個工業人才中 23% 的平均水平。
