半導體設(shè)備賣家排名:臺灣地區(qū)采購量飆升位居第一、中國大陸同比下降 23% 退居第二
2023-06-12 11:52:11 EETOP6 月 10 日 (CNA) 根據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會 SEMI 的數(shù)據(jù),中國臺灣在今年第一季度獲得了半導體設(shè)備最大支地區(qū)的稱號,與去年同期相比,采購量飆升了 40% 以上。
代表電子制造與設(shè)計供應(yīng)鏈企業(yè)的 SEMI 編制的數(shù)據(jù)顯示,第一季度臺灣地區(qū)在半導體設(shè)備上的支出為 69.3 億美元,同比增長 42%,但環(huán)比下降 13%。。
市場分析師表示,全球最大的代工芯片制造商臺積電 (TSMC) 可能發(fā)揮了重要作用,該公司最近預測 2023 年的資本支出將達到近 320 億美元。
除了 2022 年底在臺灣開始量產(chǎn)的 3 納米工藝外,臺積電還在開發(fā) 2 納米工藝,計劃于 2025 年開始商業(yè)生產(chǎn)。該芯片制造商還開始研究更復雜的 1.4 納米工藝。
SEMI的數(shù)據(jù)顯示,繼臺灣地區(qū)之后,中國大陸成為第二大半導體設(shè)備買家,支出 58.6 億美元,同比下降 23%,比上一季度下降 8%。
韓國在第一季度排名第三,購買了價值 56.2 億美元的半導體設(shè)備,比去年增長 9%,但比上一季度下降 3%。
北美成為第四大市場,其在半導體設(shè)備上的支出為 39.3 億美元,同比增長 50%,環(huán)比增長 51%,成為全球增長最快的市場。
分析人士表示,北美地區(qū)支出的顯著增長主要是由于美國總統(tǒng)拜登于 2022 年 8 月簽署了芯片法案》,該法案為美國的半導體投資提供補貼。
臺積電與其他著名的集成電路 (IC) 制造商一起,正在美國亞利桑那州建設(shè)兩個晶圓廠,這些晶圓廠將專注于先進工藝。
一個將在 2024 年開始量產(chǎn),使用其先進的 4nm 工藝,另一個將在 2026 年開始商業(yè)生產(chǎn),使用 3nm 工藝。
日本第一季半導體設(shè)備支出19億美元,排在第五位,與上年同期相比變化不大,但較前一季下降16%。歐洲第一季半導體設(shè)備支出為15.2億美元,較上年同期增長19%,較前一季增長4%。
SEMI的數(shù)據(jù)顯示,第一季度,全球半導體設(shè)備總支出約為 268 億美元,同比增長 9%,但環(huán)比下降 3%。
SEMI表示,盡管全球經(jīng)濟面臨重大挑戰(zhàn),但半導體支出依然穩(wěn)健,并補充說,人工智能等新興應(yīng)用持續(xù)增長,為 IC 行業(yè)的長期增長鋪平了道路。
2022年,全球半導體設(shè)備支出達到1076億美元,同比增長5%。中國大陸是最大的買家,花費282.7億美元,比上年同期下降了5%。臺灣地區(qū)緊隨其后,支出 268.2 億美元,同比增長 8%,領(lǐng)先于韓國,后者購買了價值 215.1 億美元的設(shè)備,同比下降 14%。
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