華邦電子導(dǎo)入新型LTS低溫錫膏焊接工藝，助力減緩全球變暖
2022-11-16 10:24:34 華邦電子2022年11月16日，中國(guó)，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布其閃存產(chǎn)品生產(chǎn)線將正式導(dǎo)入新型低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder，簡(jiǎn)稱LTS）工藝，將表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）溫度從無(wú)鉛工藝的220~260°C降至190°C，有效減少生產(chǎn)過(guò)程中的二氧化碳排放。此外，通過(guò)采用LTS工藝，華邦還可大幅簡(jiǎn)化及縮短SMT過(guò)程并進(jìn)一步降低企業(yè)成本。
隨著全球環(huán)境問(wèn)題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜，電子行業(yè)紛紛開(kāi)始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進(jìn)入節(jié)能減碳時(shí)代。此外，根據(jù)國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI）的預(yù)測(cè)，到2027年，采用LTS工藝的產(chǎn)品市場(chǎng)份額將從約1%增長(zhǎng)至20%以上，進(jìn)一步凸顯了電子行業(yè)對(duì)踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。作為走在全球可持續(xù)發(fā)展前沿的存儲(chǔ)廠商，華邦電子目前已經(jīng)成功在閃存生產(chǎn)線導(dǎo)入LTS工藝，產(chǎn)品符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò)包括跌落、振動(dòng)和溫度循環(huán)測(cè)試等相關(guān)可靠性驗(yàn)證。
華邦電子表示：“作為閃存產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)，華邦一直以來(lái)都是ESG領(lǐng)域的表率，我們將發(fā)揮好自身的示范和引領(lǐng)作用，積極推動(dòng)碳中和，致力于減緩全球變暖。不僅如此，我們很自豪能成為內(nèi)存行業(yè)向 LTS工藝過(guò)渡的先鋒，同時(shí)也鼓勵(lì)更多全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)加入我們，攜手為全人類創(chuàng)造一個(gè)更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來(lái)。”
采用LTS工藝具有以下優(yōu)勢(shì)：
減少碳排放 - 根據(jù)英特爾2017年發(fā)布的低溫錫膏焊接（LTS）工藝介紹中第18-19頁(yè)，通過(guò)采用LTS工藝，SMT 溫度可從無(wú)鉛工藝的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每條 SMT 生產(chǎn)線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。
更簡(jiǎn)單、快速的SMT工藝，適用于插件式PCB – 由于插件可承受低溫錫膏焊接工藝的溫度，SMT生產(chǎn)線可一次性組裝PCB上的所有元件，大幅簡(jiǎn)化SMT工藝流程并縮短工作時(shí)間。
降低成本 – 隨著焊接溫度的下降，廠商可為芯片和PCB選擇成本較低的低溫材料。據(jù)2017年英特爾發(fā)布的LTS介紹中第15-16頁(yè)，過(guò)渡到 LTS 工藝后，SMT 生產(chǎn)過(guò)程的整體年成本可降低約40%。
華邦電子將于本月以“記憶萬(wàn)物·芯存未來(lái)”為主題，亮相兩大國(guó)際半導(dǎo)體年度盛會(huì)，11月15日-11月18日德國(guó)慕尼黑電子展（展位號(hào)：B4-320）與深圳慕尼黑華南電子展（展位號(hào)：2F-80），攜三大產(chǎn)品線與眾多明星產(chǎn)品展示內(nèi)存如何助力智能未來(lái)發(fā)展。
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