華邦電子導入新型LTS低溫錫膏焊接工藝，助力減緩全球變暖
2022-11-16 10:24:34 華邦電子2022年11月16日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其閃存產品生產線將正式導入新型低溫錫膏焊接（Low Temperature Solder，簡稱LTS）工藝，將表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）溫度從無鉛工藝的220~260°C降至190°C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業成本。
隨著全球環境問題變得日益嚴峻和復雜，電子行業紛紛開始制定環境戰略，全面進入節能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟（iNEMI）的預測，到2027年，采用LTS工藝的產品市場份額將從約1%增長至20%以上，進一步凸顯了電子行業對踐行可持續發展的雄心與承諾。作為走在全球可持續發展前沿的存儲廠商，華邦電子目前已經成功在閃存生產線導入LTS工藝，產品符合JEDEC標準，并通過包括跌落、振動和溫度循環測試等相關可靠性驗證。
華邦電子表示：“作為閃存產品的領軍企業，華邦一直以來都是ESG領域的表率，我們將發揮好自身的示范和引領作用，積極推動碳中和，致力于減緩全球變暖。不僅如此，我們很自豪能成為內存行業向 LTS工藝過渡的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們，攜手為全人類創造一個更加環保和可持續的綠色未來。”
采用LTS工藝具有以下優勢：
減少碳排放 - 根據英特爾2017年發布的低溫錫膏焊接（LTS）工藝介紹中第18-19頁，通過采用LTS工藝，SMT 溫度可從無鉛工藝的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每條 SMT 生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。
更簡單、快速的SMT工藝，適用于插件式PCB – 由于插件可承受低溫錫膏焊接工藝的溫度，SMT生產線可一次性組裝PCB上的所有元件，大幅簡化SMT工藝流程并縮短工作時間。
降低成本 – 隨著焊接溫度的下降，廠商可為芯片和PCB選擇成本較低的低溫材料。據2017年英特爾發布的LTS介紹中第15-16頁，過渡到 LTS 工藝后，SMT 生產過程的整體年成本可降低約40%。
華邦電子將于本月以“記憶萬物·芯存未來”為主題，亮相兩大國際半導體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展（展位號：B4-320）與深圳慕尼黑華南電子展（展位號：2F-80），攜三大產品線與眾多明星產品展示內存如何助力智能未來發展。
