為什么只有豐田不缺芯？
2021-03-09 12:54:59 EETOP編譯自路透社
不過迄今為止豐田在很大程度上確沒有受到全球半導體短缺的影響，是唯一一家具備適當能力來應對芯片短缺的汽車制造商。
2011年3月11日日本大地震摧毀了豐田的供應鏈之后，這家全球最大的汽車制造商意識到半導體的交貨時間太長了，無法應對自然災害等破壞性沖擊。
因此，從那時起豐田就提出一項業務連續性計劃（BCP），該計劃要求供應商為這家日本汽車制造商儲備2~6個月的芯片，具體取決于從定購到交付的時間。
消息人士稱，恰恰是豐田的BCP計劃使得迄今為止豐田在很大程度上不受全球半導體短缺的影響，豐田汽車成為唯一具備適當能力來應對芯片短缺的汽車制造商。”
哈曼國際的一位知情人士說："據我們所知，豐田是唯一一家有能力妥善應對芯片短缺的汽車制造商。"該公司專門從事汽車音響系統、顯示器和駕駛輔助技術。
豐田上個月表示，即使大眾、通用、福特、本田和Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產，其產量也不會因芯片短缺而受到重大干擾，這讓競爭對手和投資者感到驚訝。
與此同時，豐田公司居然還上調了截至本月的財年的汽車產量，并將全年盈利預測上調了54%。
經典的精益解決方案
哈曼國際的知情人士稱，（該公司在2017年被三星收購，已經是三星電子的一部分），早在去年11月就出現了CPU和電源管理芯片的短缺。
消息人士說，雖然哈曼不生產芯片，但由于與豐田公司的連續性交易，它有義務優先考慮汽車制造商，并確保有足夠的半導體來維持其數字系統的供應4個月，甚至更長時間。
四位消息人士告訴路透社記者，現在供應特別短缺的芯片是微控制器單元(MCU)，它們控制著制動、加速、轉向、點火、燃燒、胎壓表和雨量傳感器等一系列功能。
然而，在2011年地震后，豐田改變了購買MCU和其他微芯片的方式，這場地震引發了海嘯，造成22,000多人喪生，并引發了福島核電站的致命事故。
地震發生后，豐田汽車估計其采購的1200多種零件和材料可能會受到影響，并擬定了500項未來需要安全供應的優先項目清單，其中包括日本主要芯片供應商瑞薩電子制造的半導體。
災難造成的影響非常嚴重，豐田公司用了6個月的時間才使日本以外的生產恢復到正常水平，而日本國內的生產早在兩個月前就已經恢復了。
這對豐田的“準時制”(jit)系統是一個巨大的沖擊，因為從供應商到工廠再到裝配線的零部件的順暢流動——以及精簡的庫存——對豐田在效率和質量方面成為行業領導者至關重要。
如今，供應鏈風險已成為幾乎所有行業的首要問題，此舉顯示出豐田在半導體領域是如何準備拋棄自己的規則，并獲得回報的。
豐田公司發言人表示，其精益庫存戰略的目標之一是對供應鏈中的低效和風險變得敏感，找出最具潛在破壞性的瓶頸，并想辦法避免這些瓶頸。
"BCP對我們來說是一個典型的精益解決方案，"他說。”
沒有黑箱操作
消息人士稱，根據所謂的年度成本削減計劃，豐田每年在任何車型的生命周期內，都會返還部分成本削減額，以支付與芯片供應商的庫存安排。
通常由零件供應商（例如，由豐田集團部分擁有的電裝），瑞薩電子和臺積電等芯片制造商以及芯片貿易商為豐田持有豐田的MCU芯片庫存，這些庫存通常結合了多種技術，CPU，閃存和其他設備。。
消息人士稱，盡管目前存在不同類型的微處理器，但供應短缺的并非尖端芯片，而是半導體節點在28到40納米之間的主流芯片。
豐田的芯片連續性計劃也使它免受氣候變化加劇的自然災害的影響，例如猛烈的臺風和暴雨經常在日本各地引發洪水和山體滑坡，包括南部的九州地區制造中心，瑞薩也在那里生產芯片
涉及半導體供應的一位消息人士稱，豐田及其附屬公司已對氣候變化的影響“厭惡風險并變得敏感”。但是自然災害并不是眼前唯一的威脅。
汽車制造商擔心，隨著汽車數字化和電動化的需求增加，芯片供應將受到更多干擾，以及從智能手機制造商到計算機到飛機再到工業機器人的激烈競爭。
豐田在芯片方面比其他競爭對手更具優勢，這要歸功于其長期的政策，即確保了解汽車中使用的所有技術，而不是依靠供應商提供黑箱操作。
一位豐田工程師表示：“這種基本方法使我們與眾不同。”
“從導致半導體缺陷的原因到生產過程的細節，例如使工藝使用的氣體和化學物質，我們了解內在和外在的技術。如果您只是購買這些技術，就不能簡單地獲得不同的知識水平。”
由于混合動力和全電動汽車的興起以及自動駕駛和互聯汽車功能的興起，本世紀汽車制造商對半導體和數字技術的使用激增。
這些創新需要更高的計算能力，并且部分使用一種稱為片上系統或SoC的新型半導體，這種半導體大致可以在一個邏輯板上結合多個CPU。
該技術是如此的新穎和專業，許多汽車制造商已將其交給大型零件供應商來管理風險。
豐田對半導體行業有了深刻的內部了解，為1997年成功推出普銳斯（Prius）混合動力汽車做準備。
幾年前，它從芯片行業挖走了工程技術人才，并于1989年開設了一家半導體廠，以幫助設計和制造用于控制Prius動力總成系統的MCU。
豐田設計和制造了自己的MCU和其他芯片長達三十年，直到2019年將其芯片制造廠移交給電裝以鞏固供應商的運營。
消息人士稱，豐田對半導體設計和制造流程的深入了解，也是該公司成功避免供應短缺的主要原因，此外，該公司還簽訂了連續性合同。
