臺灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者營運(yùn)展望
2012-02-03 21:06:58 本站原創(chuàng)臺灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)準(zhǔn)元件為研發(fā)主力，后期方有針對特定功能矽智財(cái)開發(fā)業(yè)者浮出臺面。
委托設(shè)計(jì)領(lǐng)域業(yè)者則以協(xié)助客戶整合矽智財(cái)，進(jìn)而完成晶片設(shè)計(jì)為主要任務(wù)。至于制造服務(wù)領(lǐng)域業(yè)者則提供晶圓制造、晶片封測等完整后段解決方案，并交付客戶測試完成晶片產(chǎn)品。
按個(gè)別廠商營收數(shù)據(jù)分析，創(chuàng)意電子(GUC)以近50%比重自2007年起連續(xù)5年穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。以近30%比重排名居次的智原科技 (Faraday)，則是臺灣地區(qū)2006年以前的產(chǎn)業(yè)龍頭，至于排名第3的世芯電子(Alchip)營運(yùn)在2010年急速竄升，2011年?duì)I收比重已自 2009年6%提升超過1倍，排名前3業(yè)者合計(jì)營收比重即已占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)近90%，而其他小型業(yè)者營收比重合計(jì)則僅在11%水準(zhǔn)。
若按制程平臺將臺灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)營收分類，可發(fā)現(xiàn)臺積電(TSMC)制程平臺以超過60%比重居絕對領(lǐng)先位置，預(yù)期TSMC制程平臺制程技術(shù)優(yōu) 勢仍將持續(xù)。而聯(lián)華電子(UMC)制程平臺雖以近30%比重居次，不過，2005年以來發(fā)展呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，后續(xù)發(fā)展方向值得觀察。至于Common Platform比重約在5%，不過，由晶圓代工合作夥伴積極擴(kuò)充高階產(chǎn)能動作分析，比重后續(xù)將有攀升潛力。
整體而言，IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者制程技術(shù)發(fā)展、營運(yùn)強(qiáng)弱走向與晶圓代工制程平臺技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)能建置直接相關(guān)。因此，在臺積電制程技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能建構(gòu)積極 的帶動下，預(yù)期TSMC制程平臺IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者優(yōu)勢仍將延續(xù)。即便身處具備優(yōu)勢制程平臺，業(yè)者仍須憑藉策略夥伴或關(guān)鍵技術(shù)方有機(jī)會突圍而出，而跨業(yè)合作 新型態(tài)將有機(jī)會成為TSMC制程平臺業(yè)者新興營運(yùn)成長動能。
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