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為幫助客戶評估最符合需求的 FPGA，并讓客戶的設計快速啟動和運行，賽靈思公司推出了首批三種支持 28nm 7 系列 FPGA 的目標設計平臺。其中Virtex®-7和 Kintex™-7 FPGA 基礎套件包括靈活混合信號子卡以及行業標準的 FMC 接插件。除了這些基礎套件之外，安富利也推出了 Xilinx® Kintex-7 FPGA DSP 套件，可幫助客戶充分利用 FPGA 在多 DSP 任務處理和更快運行速度方面的優勢。

這三款全新套件意味著賽靈思第二代 FPGA 系統開發平臺的首次發布。賽靈思早在 2009 年即推出了支持 6 系列器件的目標設計平臺 (TDP)戰略（見中國通訊第33期封面報道：用目標設計平臺加速創新）。賽靈思將平臺戰略描繪為由四個層次組成的金字塔：基礎平臺、特定領域平臺、特定市場平臺和最頂層的客戶設計。目標設計平臺戰略可讓客戶充分利用賽靈思和賽靈思生態系統預先構建的解決方案優勢，并將它們輕松地添加到 FPGA 設計項目中。將目標設計平臺作為設計的基礎，客戶就可以將精力放在產品的差異化功能設計上。

在賽靈思目標開發平臺分層架構中，全新的 Virtex-7 FPGA VC707 評估套件和Kintex-7 FPGA KC705 評估套件等基礎平臺是評估賽靈思器件系列的主要方法。在基礎目標設計平臺之上，安富利提供的特定領域套件可以進一步幫助客戶完成 DSP、嵌入式和連接功能等領域的設計。此外，賽靈思還面向航空航天和軍用、汽車、無線和有線通信、專業廣播和工業、科學和醫療等細分市場提供特定市場的開發平臺，以實現更快的設計速度。這些面向 7 系列的特定市場套件的各個版本即將陸續發布。

所有賽靈思的目標開發平臺不僅包括用于編程 FPGA 的開發板和軟件，還包括內部和第三方 IP 核、參考設計和技術文檔、廣泛的內部開發和合作伙伴開發的 FPGA 夾層卡 (FMC)子卡系列等。所有這些產品完美結合成一個強有力的工具，可幫助用戶比以往任何時候都能夠更快地在系統級進行設計工作。

賽靈思已推出面向 6 系列器件的所有三類目標設計平臺，現在即將推出面向 7 系列器件的目標設計平臺。VC707、KC705 和Kintex-7 FPGA DSP 套件是在未來幾個月內即將陸續推出的眾多 7 系列套件中的第一批。

賽靈思高級戰略市場營銷經理 Mark Moran 強調指出，目標開發平臺不是傳統的開發套件。所有可編程芯片廠商所提供的套件一般只包括開發板、電源線、軟件，有時還包括連接器。

Moran 指出：“在使用典型套件時，您需要將軟件加載到自己的 PC 機上，插上開發板并加電，您所能看到的就是 LED 燈被點亮，表明開發板已開始工作，就是這樣。如果想要了解更多，您通常需要到廠商的網站上去搜索相關技術文檔和適用于芯片和開發板的 IP 核。在大多數情況下，如果您足夠幸運，還可以找到基本的構建模塊。但就算是找到了，往往也是過時的。某些廠商甚至會要求您購買標準的 IP 模塊，僅用于正常啟動和運行。在某些廠商處購買套件，就像購買一輛沒有輪胎的汽車。您可以坐進駕駛席并發動引擎，但哪兒也去不了。”

更為嚴重的是，許多廠商提供大量令人眼花繚亂、功能重疊的套件。Moran 指出，這種現象既讓用戶難以分辨哪一種是最佳產品，同時又讓廠商難以提供高質量的支持。他指出：“賽靈思的目標設計平臺方案為用戶提供的內容要比典型套件豐富得多。我們不會提供沒有輪胎的汽車，相反，我們的開發板就像一輛已裝配賽車輪胎并且加滿整箱油的法拉利，經過了充分調試，隨時準備出發，而且會風馳電掣。”

賽靈思目標設計平臺業務高級產品市場營銷經理 Evan Leal 指出，除開發板、連接器和設計軟件之外，目標設計平臺套件還包括多種類型的參考設計、免費的 IP 核，有時還會捆綁 FMC 卡。用戶可以即時訪問賽靈思和第三方廠商提供的 IP 核庫和即插即用 FMC 子卡目錄。Moran 指出：“因為這是我們的第二代目標設計平臺，所以我們已經擁有一個非常強大的生態系統來為這些全新套件提供支持。而且，采用這一代器件，我們能夠讓客戶更加輕松地完成開發，快速投入運行。”

組成賽靈思聯盟計劃 (http://www.xilinx.com/cn/alliance/index.htm) 的數百家開發板、設計服務、IP 核和工具廠商可為賽靈思目標設計平臺提供豐富多樣的解決方案和應用。賽靈思分別與 4DSP、AnalogDevices、Avnet、Digilent、Northwest Logic、MathWorks、TI 和 Xylon 等展開密切合作，共同向市場推出 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 套件。

即插即用的 FMC 卡

事實上，賽靈思目標設計平臺方案的關鍵組成部分之一是行業標準 FMC 接插件，而且從Virtex-6 和 Spartan®-6 FPGA 系列開始，所有套件都包含 FMC 接插件。FMC 接插件可幫助 IP 核廠商、芯片制造商和設計服務公司推出子卡，使設計人員能夠利用子卡快速將開發板連接到賽靈思套件，并在系統級環境中對其設計進行測試。

Moran 指出，自 2009 年推出 6 系列以來，目標設計平臺生態系統中的 30 多個合作伙伴已推出 100 多種 FMC 卡。在最近幾個月中，有超過 30 種 FMC 在賽靈思舉行的插拔測試大會上經過驗證能夠支持全新 7 系列器件，可滿足各種應用的需求。在未來幾個月中，賽靈思預計將有更多 FMC 卡推出。

此外，7 系列器件也可從根本上改進目標設計平臺戰略。例如，Moran 指出，隨著去年 7 系列器件的推出，賽靈思即采用了 ARM® AMBA® AXI4接口。AXI4 接口可讓用戶更加方便地將賽靈思、第三方以及內部開發的 IP 核集成到賽靈思 7 系列器件中。此外，它還可讓客戶和賽靈思 IP 核生態系統將重點集中于一個 IP 核互連結構而非多個，以便快速精簡 IP 核解決方案以及開發新的 IP 核。

新一代目標設計平臺的另一關鍵優勢，在于賽靈思所有 7 系列器件（包括 Virtex-7、Kintex-7和 Artix^TM-7）以及 Zynq™-7000 可擴展處理平臺器件， 均可在一個可擴展的可編程邏輯架構上實現。Moran 指出，這種統一架構可讓用戶隨設計需求的變化，在 FPGA 系列之間方便地應用所有的 IP 核或者進行設計遷移。

Moran 稱 7 系列的另一巨大優勢在于，即便是 Kintex-7 器件現在也包含了靈活混合信號 (AMS)模塊，也可方便用戶在設計中監控和測試內部模塊，甚至在 FPGA 上實現模擬功能（比如 ADC 和 DAC），無需依靠獨立的外部電路。這樣做可以提升性能，節約板級空間，并減少物料清單。Moran 指出，這樣還可以讓用戶監控器件的功耗，并確認賽靈思 7 系列比同類競爭器件的優越之處（見 Xcell 雜志第 76 期封面報道）。

Moran 指出：“在 7 系列之前，我們只在Virtex 器件中提供 AMS 模塊。從 7 系列開始，我們在 Kintex 器件中也提供 AMS 模塊。將會有全新的客戶群現在可以從這些模塊中獲得巨大的優勢。”