近日，電氣和電子工程師協會 (IEEE) 已將 802 11bb 添加為基于光的無線通信標準。該標準的發布受到了全球Li-Fi企業的歡迎，因為它將有助于加快數據傳輸技術標準的推出和采用。
2023年7月13日，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與業界領先的半導體器件供應商兆易創新（GigaDevice）聯合宣布，最新發布的IAR Embed
2023年7月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE
2023慕尼黑上海電子展(electronica China)正在國家會展中心（上海）舉辦，作為全球領先的測試測量解決方案提供商，泰克科技現場展出其領先
7月11日-13日，2023慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）隆重舉行。全球領先的功率半導體供應商瑞能半導體（簡稱“瑞能”）攜豐富的產品
新一代藍光和綠光單模激光器，提供廣泛的光功率等級，以及兩種可選封裝；? 全新激光器實現更小公差，可幫助掃描和水平儀應用激光模塊制造
7 月 12 日消息，富士康 10 日發布聲明稱，將退出與印度金屬石油集團 Vedanta 成立的合資企業，該合資企業原本計劃在印度生產半導體
7 月 13 日消息，當地時間周三，馬斯克宣布 xAI 公司正式成立。馬斯克表示，推出 xAI 的原因是想要“了解宇宙的真實本質”。xAI 將
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