智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，推出先進的微型模擬前端(AFE)--CEM102，能以超低的電流實現
全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks今天宣布，丹麥協作機器人（cobot）公司 Universal Robots已加入 Mathworks Connections計劃
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26
D類音頻放大器參考設計(EPC9192)讓模塊化設計具有高功率和高效，從而可實現全定制、高性能的電路設計。宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC91
?英特爾在 Vision 2024 活動上展示了該公司的 Lunar Lake 下一代筆記本芯片。
臺積電正在美國亞利桑那州和日本熊本建設晶圓代工廠。但在在兩家半導體工廠的紀念開業儀式上，臺積電創始人張忠謀發表了完全不同的演講。
晶圓代工龍頭臺積電8 日宣布，TSMC Arizona 將獲得最高可達66 億美元的直接補助，并規劃建立第三座晶圓廠，總資本支出將超過650 億美
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm?Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0
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