Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發
2020-04-15 16:54:27
Dialog
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高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發下一代連接設備。
SmartBond TINY模塊經過優化，顯著降低了為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件有助于開發人員快速直觀地開發高性能的連接設備，目標針對下一代消費類電子、智慧醫療、智能家居和智能家電等應用。該模塊結合了兩個獨特的軟件特性，消除了傳統藍牙低功耗開發的復雜性，使客戶能夠開發強大的IoT產品，而無需考慮其軟件編碼能力。
第一個特性是可配置的Dialog串行端口服務（DSPS）軟件，它基于BLE模擬了一個通用異步收發器（UART）串行端口，將模塊連接到主機MCU的串行端口時，無需為BLE數據透傳應用編寫藍牙軟件。第二個特性是Dialog的新型Codeless軟件，通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替復雜的代碼，來幫助客戶創建應用程序，進一步簡化開發過程。Codeless采用了行業標準Hayes AT型命令集來配置和運行該模塊。
Dialog半導體公司連接和音頻業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低功耗SoC的定價樹立了新的行業標準–低于0.5美元。DA14531模塊進一步利用了該SoC的功能優勢，包含了一個集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和質量是其他競爭對手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益。”
該可手動焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無需再另外采購單獨的元件。
SmartBond TINY模塊經過全面認證，可全球范圍運行，通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證。客戶無需再自己認證平臺，進一步減少了開發時間、精力和成本。該模塊符合藍牙5.1規范，支持軟件無線升級，經得起未來的考驗。
DA14531 SoC和模塊均已開始提供樣品，可通過DigiKey訂購。了解更多有關該模塊和SoC的信息，以及訂購信息，敬請瀏覽網頁：https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。
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