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Dialog全新開(kāi)發(fā)套件幫助加快智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新品上市速度，并增加功能性

中國(guó)北京，2016年11月17日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出最新蘋(píng)果HomeKit開(kāi)發(fā)套件，幫助加快智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新品的上市速度并增加功能性。

隨著最新的iOS 10的推出，蘋(píng)果HomeKit已成為iOS必不可少的組成部分，包括增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)的專(zhuān)用應(yīng)用。蘋(píng)果Home應(yīng)用不僅與iPhone兼容，而且針對(duì)運(yùn)行watchOS 3的iPad和蘋(píng)果智能手表（Apple Watch）進(jìn)行了優(yōu)化。借助該應(yīng)用，蘋(píng)果電視或iPad能夠輕松成為智能家居控制中心，隨時(shí)隨地對(duì)智能家居進(jìn)行控制。

Dialog的第二代開(kāi)發(fā)套件支持蘋(píng)果最新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上的所有當(dāng)前HomeKit配件配置文件（Accessory Profile）。該套件基于Dialog的SmartBond™ DA14681系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），DA14681是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的集成度最高的單芯片解決方案，為各種電池供電的設(shè)備提供連接性。DA14681是市場(chǎng)上首個(gè)為HomeKit的安全運(yùn)行提供專(zhuān)用硬件加速支持的SoC，可確保端到端的應(yīng)用加密，保護(hù)個(gè)人信息傳輸安全。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“我們的全新開(kāi)發(fā)套件降低了智能家居設(shè)備的開(kāi)發(fā)門(mén)檻。除了套件核心高度集成的連接SoC的簡(jiǎn)單性，其最快響應(yīng)時(shí)間還有助于終端設(shè)備提供最佳用戶(hù)體驗(yàn)，首次配對(duì)時(shí)間少于2.8秒，對(duì)iOS設(shè)備命令的響應(yīng)速度快于250毫秒。這可在用戶(hù)與HomeKit支持的燈、門(mén)鎖、煙霧探測(cè)器或其他設(shè)備互動(dòng)時(shí)立即提供響應(yīng)。”

SmartBond™ DA14681支持藍(lán)牙4.2規(guī)范，集成了ARM^® Cortex™ M0處理器和可擴(kuò)展閃存，可提供無(wú)縫連接功能，并智能地平衡功率效率與性能。電源管理單元（PMU）提供三個(gè)獨(dú)立的電源軌，一個(gè)內(nèi)置充電器和電量計(jì)，使DA14681能夠通過(guò)USB接口為電池充電。

其高度集成的特性可幫助簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)任務(wù)，將物料成本降到最低，并使套件待機(jī)電流消耗小于5µA。開(kāi)發(fā)套件可最大限度擴(kuò)大應(yīng)用空間和提高靈活性，使用僅170 kB閃存，并為應(yīng)用運(yùn)行提供64kB RAM內(nèi)存空間，甚至允許用戶(hù)在默認(rèn)的HomeKit配置文件基礎(chǔ)上自定義配置文件，對(duì)應(yīng)用進(jìn)行深度定制。

DA14681開(kāi)發(fā)套件由HomeKit SDK、套件的Basic和Pro版本、以及用于與MFi芯片（另外單獨(dú)銷(xiāo)售）連接的子板組成，為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了全套工具。

新HomeKit開(kāi)發(fā)套件和子板現(xiàn)已通過(guò)安富利、Digi-Key和貿(mào)澤電子發(fā)售。點(diǎn)擊此處了解更多信息。

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