ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品
2016-10-03 21:41:09 n
ARM 系統與軟件事業部總經理 Monika Biddulph
表示，各界對云端商業模式的需求越來越高，促使服務業者必須在其互連技術的基礎設施中，配置更多高效率運算功能。因此，ARM 針對 SoC
開發的全新第三代 CoreLink 系統，IP 以 ARMv8-A
架構為基礎，建立高度的彈性，借無縫整合異構運算與加速功能，在電力與空間的限制下，于運算密度與作業負載兩端之間找到最佳的平衡點。
ARM 指出，第三代 CoreLink 互連技術基礎產品兼顧了效能與低功耗的優勢，使網絡終端到云端的任何一節點都能具備高效率的運算功能，將進一步推展智能彈性云 (Intelligent Flexible Cloud，IFC) 的演進。
ARM 進一步表示，而為了配合最新 ARM Cortex-A 處理器進行優化而設計的 CoreLink CMN-600 與 CoreLink DMC-620 ，是業界唯一針對 ARMv8-A 架構打造的完全互連骨干 IP 解決方案。設計師與系統工程師能采用原生 ARM AMBA 5 CHI 界面，利用這類針對高效能芯片內部通訊設計的業界標準，支持 1 至 128 個 Cortex-A CPU ( 32 個叢集) 的擴充彈性，打造各種高效能 SoC 設計。
此外，內建 CoreLink CMN-600 與 CoreLink DMC-620 全新芯片的第三代 CoreLink 互連技術基礎產品，還包括了全新架構能達到更高的時脈頻率 ( 2.5 GHz 以上) ，并降低 50% 的延遲、提升 5 倍的吞吐量，以及提供超過 1 TB/s 的持續頻寬。而全新 Agile System Cache 技術還具備智能快取配置功能，能提升處理器、加速、以及傳輸界面之間的資料分享能力。另外，還支持 CCIX 開放業界標準，符合網絡多重芯片處理器與加速器的鏈接規范。最后， CoreLink DMC-620 內含整合 式ARM TrustZone 安全功能，并支持 1 至 8 通道的 DDR4-3200 內存，以及 3D 堆疊式 DRAM 內存，每個通道最高支持 1TB 的容量等優點與特色。
至于，ARM Socrates 系統 IP tooling 方案，則可以協助業者加速推出各種整合 ARM 連骨干 IP 的 SoC 設計產品。內建于 CoreLink Creator 的 ARM 智能技術，不僅會自動建構可擴充的客制化互連網絡，甚至能在數分鐘內產生 RTL 。而且在自動化 AMBA 鏈接方面， ARM Socrates DE 能快速設定與鏈接各個 IP 模組。
