瑞薩推
物聯網整合平臺Renesas Synergy
Platform，圖為瑞薩
汽車用控制
芯片。Renesas瑞薩電子(Renesas
Electronics)日前發表
物聯網(IoT)
芯片用軟體開發平臺Renesas Synergy
Platform，預定于2015年12月上市。希望借由同時提供軟硬體解決方案，獲得與其他先進廠商，如
英特爾(Intel)、高通
(Qualcomm)、意法
半導體(STMicroelectronics)等廠競爭的立足點。
物聯網概念重點在連接各項產品的無線網路模組相關硬體，以及驅動這些硬體的軟體，
半導體廠基本上以硬體銷售為主，軟體方面多僅只于基本的硬體控制程式，采購
半導體零件與模組的廠商通常還要自己研發摸索才能應用在產品中，一般預估需要12~18個月的時間。
而Renesas
Synergy
Platform中，則包含了系統軟硬體、開發平臺與工具、完整產品設計指導服務及用戶與廠商討論區，減少廠商研發過程的摸索時間，加速研發過程各類問題
回報與意見交流，瑞薩方面表示，這可以將產品研發時程縮短為6~12個月，亦即減少20~30%的研發時間。
而
對原與IT無緣的廠商，比方運動用品或流行飾品生產廠，想生產如頭戴顯示器(HMD)之類產品時，便可透過Renesas Synergy
Platform協助廠商進行產品設計，建議可采用的硬體設備，并提供驅動程式與若干應用程式，降低各種廠商跨入
物聯網業界的門檻。
目前Renesas Synergy Platform各種零組件由瑞薩自己推出，瑞薩并計劃推出4種該平臺的新款控制
芯片；軟體則用美國Express Logic產品ThreadX與相關程式為主，搭配瑞薩開發的工具軟體。
為進一步擴大銷量，瑞薩目前在矽谷進行挖角，希望招募軟體工程師強化瑞薩的陣容，除增加Renesas Synergy Platform的軟體數量及種類外，不排除開發自己的系統。
日
本經濟新聞(Nikkei)網站報導，估計到
物聯網普及的2020年時，將有超過500億個工業產品透過
物聯網連接，相關的
半導體市場商機可觀，因此半導
體廠均積極投入，但
半導體廠很少考慮到軟體市場，因此瑞薩走軟硬體整合方式，期待追趕先進的大廠，奠定在
物聯網市場的基礎。
