瑞薩推
物聯(lián)網(wǎng)整合平臺(tái)Renesas Synergy
Platform，圖為瑞薩
汽車(chē)用控制
芯片。Renesas瑞薩電子(Renesas
Electronics)日前發(fā)表
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)
芯片用軟體開(kāi)發(fā)平臺(tái)Renesas Synergy
Platform，預(yù)定于2015年12月上市。希望借由同時(shí)提供軟硬體解決方案，獲得與其他先進(jìn)廠(chǎng)商，如
英特爾(Intel)、高通
(Qualcomm)、意法
半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的立足點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)概念重點(diǎn)在連接各項(xiàng)產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路模組相關(guān)硬體，以及驅(qū)動(dòng)這些硬體的軟體，
半導(dǎo)體廠(chǎng)基本上以硬體銷(xiāo)售為主，軟體方面多僅只于基本的硬體控制程式，采購(gòu)
半導(dǎo)體零件與模組的廠(chǎng)商通常還要自己研發(fā)摸索才能應(yīng)用在產(chǎn)品中，一般預(yù)估需要12~18個(gè)月的時(shí)間。
而Renesas
Synergy
Platform中，則包含了系統(tǒng)軟硬體、開(kāi)發(fā)平臺(tái)與工具、完整產(chǎn)品設(shè)計(jì)指導(dǎo)服務(wù)及用戶(hù)與廠(chǎng)商討論區(qū)，減少?gòu)S商研發(fā)過(guò)程的摸索時(shí)間，加速研發(fā)過(guò)程各類(lèi)問(wèn)題
回報(bào)與意見(jiàn)交流，瑞薩方面表示，這可以將產(chǎn)品研發(fā)時(shí)程縮短為6~12個(gè)月，亦即減少20~30%的研發(fā)時(shí)間。
而
對(duì)原與IT無(wú)緣的廠(chǎng)商，比方運(yùn)動(dòng)用品或流行飾品生產(chǎn)廠(chǎng)，想生產(chǎn)如頭戴顯示器(HMD)之類(lèi)產(chǎn)品時(shí)，便可透過(guò)Renesas Synergy
Platform協(xié)助廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，建議可采用的硬體設(shè)備，并提供驅(qū)動(dòng)程式與若干應(yīng)用程式，降低各種廠(chǎng)商跨入
物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界的門(mén)檻。
目前Renesas Synergy Platform各種零組件由瑞薩自己推出，瑞薩并計(jì)劃推出4種該平臺(tái)的新款控制
芯片；軟體則用美國(guó)Express Logic產(chǎn)品ThreadX與相關(guān)程式為主，搭配瑞薩開(kāi)發(fā)的工具軟體。
為進(jìn)一步擴(kuò)大銷(xiāo)量，瑞薩目前在矽谷進(jìn)行挖角，希望招募軟體工程師強(qiáng)化瑞薩的陣容，除增加Renesas Synergy Platform的軟體數(shù)量及種類(lèi)外，不排除開(kāi)發(fā)自己的系統(tǒng)。
日
本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，估計(jì)到
物聯(lián)網(wǎng)普及的2020年時(shí)，將有超過(guò)500億個(gè)工業(yè)產(chǎn)品透過(guò)
物聯(lián)網(wǎng)連接，相關(guān)的
半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)可觀，因此半導(dǎo)
體廠(chǎng)均積極投入，但
半導(dǎo)體廠(chǎng)很少考慮到軟體市場(chǎng)，因此瑞薩走軟硬體整合方式，期待追趕先進(jìn)的大廠(chǎng)，奠定在
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的基礎(chǔ)。
