在經濟部技術處支持下，工業技術研究院主辦的
半導體界盛會國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會及設計、自動化暨
測試研討會，今（27）日起連續舉辦3天。
工
研院表示，這場國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨
測試研討會（VLSI-DAT）匯集
半導體及晶片設計最熱
門議題，邀請聯發科、
臺積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、
ARM、應材(Applied
Material）、意法
半導體（STM）、瑞薩(Renesas
）等專家探討
物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題。
VLSI-TSA協同主席兼工研院電光所長劉軍廷表示，
物聯網為當前熱門話題，全球重要企業都投入
物聯網相關產業，
物聯網商機全面涌現，IEK預估全球
物聯網市場規模，從今年146億美元成長到2019年的261億美元。
劉軍廷并指出，
物聯網發展風潮也正席卷各個應用領域，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，為
半導體供應商提供更多成長空間，帶動相關
半導體產值快速增長，IEK就預測今年臺灣
半導體業產值年增9.3%。
VLSI-DAT協同主席兼工研院資通所長闕志克說，IEK預估全球
物聯網市場連網裝置在2020年超過500億臺，
物聯網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求，逐漸移轉至服務維運部分，廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維，發展垂直應用的系統服務解決方案。
闕志克認為，在終端廠商轉型走向系統服務的過程中，先期將著重基礎建設的水平整合，包含感測設備的通訊協定整合、服務營運的基礎軟硬體平臺，其次則著重聯網裝置等垂直應用的創新與整合。
