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Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex^® UltraScale+™ FPGA的細節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍，而相比競爭性存儲器技術(shù)，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學習、以太網(wǎng)互聯(lián)、8K視頻和雷達等計算密集型應(yīng)用所需的更高存儲器帶寬而打造，同時還提供CCIX IP，支持任何CCIX處理器的緩存一致性加速，滿足計算加速應(yīng)用要求。

賽靈思公司FPGA和SoC產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Kirk Saban表示：“封裝集成DRAM象征著在高端FPGA應(yīng)用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多Tb存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時我們的加速強化技術(shù)將實現(xiàn)高效的異構(gòu)計算，滿足客戶極為苛刻的工作負載和應(yīng)用需求?！?/p>

HBM優(yōu)化型Virtex UltraScale+產(chǎn)品基于業(yè)經(jīng)驗證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于2015年已經(jīng)開始推出樣品），為HBM集成提供了風險最低的途徑。該系列采用由臺積電（TSMC）和賽靈思聯(lián)合打造的第三代CoWoS技術(shù)構(gòu)建而成，現(xiàn)已成為HBM集成的業(yè)界標桿。