美光與Altera成功驗證HMC內存與FPGA互通性
2013-09-10 08:42:45 本站原創Altera日前聯合宣布，雙方已經成功地驗證了Altera的Stratix V FPGA電路與美光的HMC內存之間的互通性，這項技術將促使系統設計者在評估研發下一代通訊及高性能計算設備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關產品預計明年量產。
HMC(Hybrid Memory Cube，混合內存立方體)是美光、IBM、三星及后來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速內存技術，它使用TSV(硅穿孔)技術堆疊多層DRAM芯片，大幅提高了內存的存儲密度和速度，帶寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發布技術規范，當時四通道的帶寬可達160-240GB/s，八通道時帶寬高達320GB/s。
美光預計今年底開始出樣HMC內存，2014年大規模量產HMC內存。
雙方在聲明中指出，Altera的28nm制程的Stratix V FPGA電路是HMC內存一個理想的互通性驗證，因為它是目前世界上性能最好的FPGA電路，通過使用16條HMC通道，它可以充分發揮HMC內存的帶寬、高效率和功耗比優勢
Altera的Stratix V FPGA正在量產中，其中的Arria 10 預計會在2014年早些時候出樣，使用14nm工藝的Stratix 10 FPGA預計在2013年進行測試，2014年提供軟件支持，所以美光的HMC內存最快也要到明年才能開始量產上市了。
此外，Althera還是為數不多的Intel認可的代工客戶之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶體管工藝可不是想用就能用的。
