賽靈思CEO：新產品助力公司毛利創新高
2013-07-24 20:28:31 本站原創日前，賽靈思公布了2014第1季度財報：營收環比上漲9%至5.79億美元;每股稀釋盈余達0.56美元;毛利率由前季的66%上升至歷史新高69%。
以下為賽靈思CEO Moshe N. Gavrielov的講話：
我們之所以有如此令人興奮的收入，主要來源于新產品的貢獻，這些產品系列的營業額環比上漲25%，同比更上漲了75%，40-45nm及28nm新產品系列目前已被客戶廣泛用于各種行業中。
首先，我們二季度28nm產品銷售額達到5000萬美元，主要貢獻來自Kintex-7及Virtex-7，這一收入遠遠超過了我們的預期。
與此同時，我們創造了業界首款SoC加強型設計套件Vivado，該套件使設計效率達到了前所未有的提升。
第二，我們同世界級合作伙伴臺積電和ARM的合作使我們創造了All Programmable產品組合，包括FPGA、SoC以及3D IC，提供超過工藝水平的性能，低功耗，高連接性，在可編程系統集成領域實現了一個絕對的突破。
最后，我們提出了面向更智能系統的解決方案，隨著smartcore IP，基于C語言的設計工具以及嵌入式軟件的推出，我們能夠進一步取代市場中的ASIC和ASSP。
我們最近宣布了投片半導體界首個20 nm器件同時也是PLD行業的第一個20納米的All Programmable器件。我們還實現了業界首款被稱為Ultra Scale ASIC的可編程架構。UltraScale器件滿足未來更智能系統的要求，包括網絡設備，智能視覺系統，計算能力和智能監視和偵察系統等等。這些設備，再加上我們的vivado設計套件，將讓Xilinx具有1.5倍的系統級性能和集成度的提升，遠遠超過任何競爭對手。
在六月季度，我們也擴展與世界一流的合作伙伴臺積電的合作，我們和臺積電共同宣布宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對 FinFET 工藝和賽靈思 UltraScale™ 架構進行最優化。基于此項計劃，16FinFET 測試芯片預計2013年晚些時候推出，而首款產品將于2014年問市。
在28nm系列產品上建立的領導地位，將會引領我們不斷擴展下一代架構和產品，我們非常有信心獲得更多的市場份額以對抗來自ASIC，ASSP和傳統PLD的競爭。
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