Microsemi宣布量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件
2013-06-06 20:22:09 本站原創(chuàng)美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件，同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經(jīng)與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國防市場中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導(dǎo)客戶項目，結(jié)合SoC開發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗證器件和一款開發(fā)工具套件，使得客戶能及時實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實我們?yōu)檫@個市場領(lǐng)域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數(shù)字處理模塊的客戶，現(xiàn)在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉(zhuǎn)免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設(shè)計。”
HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstrӧm表示：“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產(chǎn)，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術(shù)的理想的安全可編程系統(tǒng)級芯片平臺，可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM Cortex-M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。而且，這些FPGA器件的內(nèi)置安全特性證實對于正在構(gòu)建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進行戰(zhàn)略合作，并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴(yán)苛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之解決方案的重要組件。”
高安全性應(yīng)用,工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高可用性通信系統(tǒng)的設(shè)計人員現(xiàn)在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產(chǎn)芯片備有完整的軟件、IP和設(shè)計工具套件生態(tài)系統(tǒng)，可讓客戶部署低風(fēng)險解決方案。
Ekas表示：“美高森美產(chǎn)品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發(fā)板上集成我們的數(shù)種業(yè)界領(lǐng)先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設(shè)計解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果，這些產(chǎn)品架構(gòu)具有使用單一高成本效益、高性能設(shè)計平臺開發(fā)多種產(chǎn)品的靈活性。”
SmartFusion2開發(fā)工具套件具有:
SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
-56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內(nèi)的分布式SRAM
-外部SDRAM存儲器控制器
-外設(shè)包括10M/100M/1G以太網(wǎng)MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器
-16 x 5Gbps SERDES (可以通過SMP連接器進行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
-提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能
-通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構(gòu)建PCI Express®端點應(yīng)用
-最高47.7W功率
-所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供)
-16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點
-板載512 MB DDR3存儲器
-256 MB ECC
-16MB SDRAM
供貨
SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現(xiàn)在全面量產(chǎn)，可供訂購。美高森美將在2013年余下時間和2014年上旬開始付運該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開發(fā)工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價格為1,800美元。
關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。
關(guān)于SmartFusion2開發(fā)工具套件
設(shè)計人員可以利用SmartFusion2開發(fā)工具套件，使用具有以太網(wǎng)、PCI Express、USB、CAN和其它收發(fā)器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構(gòu)建高集成度系統(tǒng)原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進的IEEE 1588/同步以太網(wǎng)時鐘同步裝置和PD70201以太網(wǎng)供電(PoE)控制器，為產(chǎn)品開發(fā)人員提供了涵蓋工業(yè)馬達控制和聯(lián)網(wǎng)、定時和同步、GbE/10GbE開關(guān)、混合信號功率管理、無線回程、有線接入等應(yīng)用的功能齊全的解決方案，還包括一個業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)固定移動融合(FMC)連接器，用于實現(xiàn)以太網(wǎng)連接性，并且與第三方適配器卡共用。
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