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資訊列表

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  大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案

  2024年9月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池

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  2024-09-10
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  貿澤電子對FIRST創始人兼發明家Dean Kamen進行視頻專訪

  提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子(Mouser Electronics)很高興推出與工程師、發明家兼FIRST?(Fo

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  2024-09-09
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  大聯大世平集團推出基于NXP產品的工業BMU方案

  2024年9月3日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC3366

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  2024-09-03
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  2024年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽頒獎典禮圓滿落

  由全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）冠名贊助的2024年全國大學生電子設計競賽“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽（以下：AITIC）頒

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  2024-08-26
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  瑞薩推出超緊湊型傳感器模塊，適用于家庭、學校和公共

  RRH62000在單個即插即用模塊中提供7種傳感器參數；且包含板載MCU和用于檢測有害顆粒物、TVOCs、溫度及濕度的嵌入式AI算法2024 年 8 月

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  2024-08-22
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  大聯大世平集團推出基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案

  2024年8月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i MX93芯片的OP-Gyro

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  2024-08-20
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  Solidigm推出全新D7系列超高速新品， 為AI固態硬盤開

  2024年8月7日，上海——今日，全球領先的創新NAND閃存解決方案提供商Solidigm公司正式推出兩款數據中心固態存儲硬盤（SSD）——SolidigmTMD

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  2024-08-07
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  大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系

  2024年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板

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  2024-08-06
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