AMD全新APU被通用電氣看上了
2013-04-28 10:34:27 本站原創AMD日前發布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業和嵌入式環境中。
GE此前最新的bCOM6-L1400配備的是Core i7處理器，更早的bCOM6-L1200、bCOM6-P1100則使用VIA Nano/Eden和飛思卡爾PowerPC。它們都是Type 6類型的，尺寸為125×95毫米，新模塊只有其不到40%。
再往前，GE bCOM6-L1100的規格類型為Type 2，尺寸95×95毫米，處理器是Core 2 Duo。
基于AMD G系列APU的新模塊將在年底出貨。
