AMD今天度第二季度業績前景進行了展望,不是很樂觀,收入可能會下滑8%至大約9.5億美元,比此前預計的下滑3%嚴重很多,同時非GAAP毛利率僅28
前不久,龍芯正式發表了基于新架構的全新處理器3B2000,支持雙路8核以及四路16核服務器,曙光還同步展示了不少終端產品。不過,同樣是GS464E新
對于驍龍810來說,高通現在的感覺真是難受極了,而他們唯一能做的就是趕快送出驍龍820,之前有消息稱,它最快也要在明年第一季度。華為跟臺積
聯發科于2015年5月發布了集成有10個64位ARM內核的移動產品用應用處理SoC“Helio X20”。聯發科設計技術部副總經理Denny Liu通過演講介紹
對于一款手機來說,最重要的配置無外乎是最核心的SoC處理方案,其中CPU芯片更是重中之重。可以說,一顆好的芯片對手機性能起到了決定性的作用
如果你是少數仍認為指令集架構(instruction set architectures,ISA)是精簡(RISC)或復雜(CISC),會對應用處理器之設計的功耗或性能有顯著影
騰訊科技訊 在移動互聯網時代,“微特爾”這對難兄難弟處境尷尬,動作步調也出乎意料的一致。不久前,納德拉對微軟高管隊伍和業務進行了一次
談到國產CPU產品龍芯,圍繞它最大的爭議就是性能。雖然龍芯的早期產品并沒有讓大家滿意,但隨著新架構GS464E的披露,以及采用該架構的新一代CP
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710