570億晶體管、性能數倍于M1，英特爾全線被超越！蘋果發布有史以來最大、最強CPU！
2021-10-19 12:49:35 EETOP首先是 M1 Pro，M1 Pro 繼續采用定制的封裝，包括 Apple 將 SoC 芯片和內存芯片封裝在單個有機 PCB 上的獨特特征，與其他傳統芯片形成對比，例如來自 AMD 或英特爾的其他傳統芯片，這些芯片的 DRAM 芯片要么位于 DIMM 插槽中，要么焊接到主板上。蘋果在這里的方法可能會顯著提高電源效率。
Apple 聲稱這款新 SoC 將內存接口的寬度加倍，提供總共 200 GBps 的帶寬（在 CPU 和 GPU 之間共享）。與 M1 相比，這是 3 倍的提升。據 Apple 稱，M1 Pro 由 337 億個晶體管組成，比 M1 中的晶體管多 2 倍。
M1 Pro 使用 10 核 CPU（8 個性能核心，2 個效率核心）和 16 核 GPU。GPU 具有 2,048 個執行單元，性能是 M1 的兩倍。配備 M1 Pro 的 MacBook Pro 系統可配置高達 32GB 的 RAM。
在 CPU 性能指標方面，蘋果與競爭對手進行了一些比較——特別是這里比較的 SKU 是英特爾的酷睿 i7-1185G7，以及英特爾最新的 Tiger Lake 10nm 的酷睿 i7-11800H、4 核和 8 核變體'SuperFin' CPU。
蘋果聲稱，在多線程性能方面，新芯片的性能都大大優于英特爾提供的任何產品，而且功耗大大降低。所呈現的性能/功率曲線表明，在 30W 的相同功率使用下，新 M1 Pro 和 Max 在 CPU 吞吐量上比 11800H 快 1.7 倍，后者的功率曲線非常陡峭。而在相同的性能水平下——在這種情況下使用 11800H 的峰值性能——Apple 表示，新的 M1 Pro/Max 實現了相同的性能，功耗降低了 70%。這兩個數字都只是巨大的差異，并且遠遠領先于英特爾目前所取得的成就。
據稱，Apple 的 GPU 性能遠遠超過任何上一代競爭對手的集成顯卡性能，因此該公司選擇與中端獨立筆記本電腦顯卡進行直接比較。在這種情況下，將 M1 Pro 與 GeForce RTX 3050 Ti 4GB 進行對比，Apple 芯片在功耗降低 70% 的情況下實現了類似的性能。此處顯示的功率水平約為 30W - 目前尚不清楚這是總 SoC 或系統功率，還是 Apple 僅比較 GPU 塊本身。
但蘋果并沒有就此止步。還同時發布了旗艦 M1 Max SoC。M1 Max的封裝略有變化，比M1 Pro變大了——最明顯的變化是DRAM芯片從2顆增加到4顆，這也對應著內存接口寬度從256位增加到512位。
它的總內存帶寬是 M1 Pro 的兩倍，達到 400 GBps。這種帶寬在 SoC 中是聞所未聞的，但在非常高端的 GPU 中卻是常態。
晶體管的數量也增加到 570 億個，M1 Max 是 Apple 有史以來最大的 CPU，同時可以配置高達 64GB 的 RAM。晶體管數量的急劇增加部分歸因于 GPU，它從 16 個內核躍升至最多 32 個內核（還將執行單元增加一倍至 4,096 個）。據報道，M1 Max的圖形性能比原始 M1 提高了 4 倍。至于 CPU，據報道它提供了與 Razer Blade 15Advanced 相當的性能，同時功耗降低了 40%。據媒體分析M1 Max的暴力32核GPU性能是英特爾酷睿i7的13倍之多，CPU性能是i9的2倍，整個芯片的晶體管數量更是達到了570億個，接近4顆A15之和，是M1的3倍多。
在芯片尺寸方面，Apple 展示了 M1、M1 Pro 和 M1 Max 并排的圖片。M1 為 120mm²， M1 Pro 為 245mm²，而 M1 Max 約為 432mm²。
