Intel、AMD、臺積電：都盯上了2.5D、3D封裝
2021-08-03 08:47:08 快科技
大會第一天就是“封裝日”，Intel、臺積電都會分享自己的小芯片(chiplets)、3D封裝技術，Intel還會介紹一些2.5D、3D封裝產品實例，AMD則會闡述自己的3D封裝產品。
第二天則是“架構日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至強、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+競相秀技。
Zen3是老朋友了，估計不會有多少驚喜，Intel的更值得關注一些。
第三天，Intel會講解自己的Ponte Vecchio GPU高性能計算架構，AMD介紹RDNA2，另外還有Google VCU視頻編碼加速器、Xilinx 7nm Edge處理器、NVIDIA DPU數據中心處理單元。總之，這次Intel的演講更令人期待，都是下一代的產品和技術，AMD則太保守了，Zen4、RDNA3都還藏著掖著。
免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除！
