性能輕松翻倍 AMD下代顯卡確認使用雙芯封裝：128GB HBM2
2021-07-02 08:49:22 快科技
由于摩爾定律越來越失效，提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了，AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開始使用MCM多芯片封裝了，GPU跟進也是板上釘釘?shù)模擞螒蚩ㄖ械腞NDA3之外，計算卡的CDNA2都會如此。
Linux內(nèi)核補丁中日前就泄漏了AMD下代計算卡的信息，應(yīng)該是下一代的Radeon Instinct MI200，GPU代號Aldebaran（畢宿五星座，MI100代號是大角星），由2個MCM芯片組成，每個芯片集成4個統(tǒng)一內(nèi)存控制器，后者又是8通道，每通道支持2GB HBM2或者HBM2e顯存。
這么算起來，MI200加速卡配備的顯存將達到128GB HBM2/2e，非常強大，成本估計也高的可怕，不過MI200會用于AMD新一代的百億億次超算中，美國政府部門會買單，貴不是問題。
MI200加速卡是給HPC用的，但它用上MCM架構(gòu)設(shè)計，意味著下代的RDNA3游戲卡也會是雙芯設(shè)計，此前爆料稱其性能輕松翻倍，只不過配備的顯存不會是HBM2/2e這么奢侈，還是GDDR6/6X了。
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