手機芯片 “個性化”需求顯現，意欲醞釀獨特競爭力
2021-04-09 09:45:35 飛象網
本周，Google 傳聞已久的自研芯片有了新的消息，稱之為 “WhiteChapel”的 SoC 將極有望應用于今年發布的 Pixel 6 手機上。這款基于 Arm 架構的自研 SoC 代號為 GS101，其中 GS 被外界看作為寓意對標蘋果 Apple Sillicon 的 Google Sillicon 的縮寫。這款芯片與三星進行合作，基于 Exynos 的設計，采用三叢核心，兩個 A78 大核，加上兩個 A76 和四個 A55 小核的組合，配合改進的 Mali GPU，然后還會搭配一顆用于 AI 運算的 TPU。與此同時，Google 此前已經在手機中使用的 Titan M 安全芯片也將集成在這顆芯片中。
微軟一方面與高通合作，基于驍龍 8cx，為 Surface Pro X 產品定制了 SQ1、SQ2 處理器。另一方面也與 AMD 進行合作，基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 在 Surface 上增加了一個額外的圖像核心。與此同時，微軟還正在為其服務器以及未來的 Surface 設備自行設計基于 Arm 的處理器芯片。此前微軟發言人 Frank Shaw 曾表示：“由于芯片是技術的基礎，我們將繼續在設計、制造和工具等領域加大投資，同時也促進和加強與眾多芯片提供商的合作伙伴關系。”
有意思的是，即便是芯片廠商高通，也在今年年初宣布收購 NUVIA，這家公司一直致力于定制 CPU 內核設計，其所設計的 CPU 架構被大量用于服務器處理器上。NUVIA 的 CPU 和技術設計團隊系世界領先級別，在電源管理、計算密集型設備、高性能處理器、SoC 及計算密集型終端沉淀深遠，在行業擁有極高的話語權。這就意味著，NUVIA 將可以很好地幫助高通減少對 Arm Ltd 的依賴，進而讓未來產品中的內核核心更加獨具競爭力。
值得注意的是，盡管多數手機廠商目前暫沒有關于自研 SoC 的消息，不過卻紛紛瞄準了手機內部其它芯片的研發之路，進而來提升自身產品的特色功能。
目前正在邁向自研 SoC 之路的 Google 其實此前就有著成功經驗，盡管 Pixel 手機銷量一直略顯慘淡，但卻開創了計算攝影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后與 Google 在手機中內置的 Pixel Visual Core 不無關系，該芯片在多款 Pixel 旗艦機型中配備，大大提升了這些手機拍照后的照片處理速度，反觀沒有配置該芯片的 Pixel 機型，在處理速度上則明顯存在劣勢。
小米的自研 SoC 計劃在多年之后仍有點不聲不響，澎湃 S 系列芯片幾乎消失在大眾視野，但在最新發布的小米 MIX Fold 上，卻使用上了澎湃 C1 芯片，不是 SoC，卻是一款獨立的 ISP。值得注意的是，實際上，該款機型采用的驍龍 888 移動平臺已經內置了 ISP，自研 ISP 的加入，無疑意在進一步提升拍照時的表現。
有趣的是，在上月底，OPPO 方面也傳出消息稱，“馬里亞納”自研芯片項目即將開始落地，同時這款芯片同樣不是 SoC 芯片。顯然，“馬里亞納”自研芯片也將在手機的其它功能領域發揮作用，據悉可能是一款用于智能手機輔助運算的協處理器芯片。
而已經擁有了自研 SoC 的蘋果，目前同樣繼續在自研芯片的道路上深耕，在收購英特爾手機調制解調器團隊后，自研基帶的計劃幾乎是公開的消息，從長遠規劃來看，蘋果的 iPhone、iPad、MacBook 未來都將有可能會采用自研的基帶芯片，獲得最佳功耗比的 5G 連接能力。
目前，智能手機同質化的問題無疑日趨嚴重，甚至手機 SoC 芯片也開始被消費者抱怨走上了擠牙膏之路。不過，好在手機芯片的制程仍在持續前進，廠商們還開始集成了性能更高的 NPU、更多的 ISP 核心數，來大幅提升智能手機在實際使用情景中的表現。
總的來看，未來各家產品中，都可能會出現至少 1 顆的 “個性化”芯片，進而能夠為這類產品帶來獨具特色的能力。這種能力可能是更好的計算攝影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的 5G 連接能力。蘋果 Apple Sillicon 的 M1 芯片成功甚至告訴外界，還可以是變革產業的能力。
這就意味著，“個性化”的芯片也能帶來獨特的競爭力，讓自家產品能夠多一點與眾不同。畢竟，手機外觀已經趨于統一，就連折疊屏都開始集中于內折的方式，具備 “核”“芯”競爭力，才有可能在未來的市場中更顯個性。
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