性能接近第11代酷睿i7！高通第三代ARM筆記本處理器跑分曝光
2021-03-24 11:00:10 EETOP
高通公司預計將推出第三代驍龍8cx芯片，據傳其架構將發生重大變化。驍龍8cx第3代預計將整合8個工作在不同時鐘頻率下的高性能核心，而不是整合4個高性能CPU核心和4個低功耗核心，省去了低功耗核心。這應該會提高性能，但是尚不清楚該芯片是否將與其前代產品的7W熱封殼相匹配。
高通尚未正式公布其驍龍8cx第3代，但已經有人向Geekbench數據庫提交了運行新SoC的高通參考設計(QRD)平臺的測試結果。
就像其他筆記本開發平臺一樣，QRD平臺是為硬件和軟件開發人員設計的，因此性能通常不同于零售產品。盡管如此，這樣的平臺仍然可以很好地暗示對新芯片的性能期望。
*高通公司尚未確認的芯片。
與前幾代產品相比，驍龍8cx Gen 3在單線程工作負載中表現出明顯的更高成績。它比8cx Gen 1快35%，比8cxGen 2快24%。我們還不能確定8cx Gen 3的核心頻率，但似乎8cx Gen 3搭載的比高通的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版）更好。
另一方面，與AMD和英特爾的芯片相比，驍龍8cx Gen 3的性能與臺式機最好的CPU競爭依然相形見絀。最新的Zen 3和Willow Core微架構可以以更高的時鐘運行。
與蘋果的M1相比，在單線程工作負載中，高通的Snapdragon 8cx Gen 3差距還是很大的。
當涉及到多線程工作負載的性能時，驍龍8cx Gen 3顯然得益于內部的八個高性能內核（盡管運行在不同的時鐘頻率上）。新的SoC比8cx Gen 2的性能高出60%以上，與英特爾的四核八線程酷睿i7-1160G7這顆15W的SoC不相上下。不過距離M1依然有比較大的差距。
結論
所測試的驍龍8cx Gen 3無法與功耗更高的蘋果M1和AMD的Ryzen SoC相抗衡，但基于高通8cx平臺的系統，其實并不是為了與更高端的機器在性能上競爭的。
總的來說，基準測試結果顯示，驍龍8cx Gen 3在綜合基準測試中展示了單線程和多線程性能的提升。當然，基于新SoC的商用設備在實際應用中與對手的競爭情況如何還有待觀察。
