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蘋果A14裸片詳細(xì)分析

2020-11-02 12:24:52 EETOP

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處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">蘋果A14處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度今天SemiAnalysis和SkyJuice聯(lián)手進(jìn)一步對A14芯片裸片的電子顯微照片做了詳細(xì)的功能塊分析。

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處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">此核心配置與A13相似，因此CPU和GPU的所有性能提升都直接取決于體系結(jié)構(gòu)的變化和時鐘p頻率的提升。A14的Icestorm小核心已經(jīng)進(jìn)行了大的修改，L1i cache從A13的Thunder核心的96KB擴(kuò)展到了128KB。L1d也從48KB增長到64KB。NPU已經(jīng)翻倍，達(dá)到16核，而A13中只有8核。使用上面的注釋，我們還可以估算每個IP塊的大小。

處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">不出所料，盡管架構(gòu)發(fā)生了變化，但大多數(shù)IP塊都縮小了不少。NPU由于核心數(shù)量翻倍而變大。由于進(jìn)行了較大的架構(gòu)改造，Icestorm核心并未縮小。不出所料，LPDDR4x PHY并未縮小。此外A14的系統(tǒng)級緩存依然未16MB，與去年的A13相同。

處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">從16MB LLC的面積減少乏力中得出的主要結(jié)論，對于業(yè)界來說意義深遠(yuǎn)。蘋果并不是唯一一家依靠增加內(nèi)存容量來提供巨大性能和功耗優(yōu)勢的公司。

處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">AMD、英特爾、Nvidia以及Graphcore等各種人工智能初創(chuàng)公司也都把增加最后一級緩存大小作為輔助，幫助它們在CPU、GPU和AI專用芯片上獲得架構(gòu)上的優(yōu)勢。為了解決DRAM的延遲而在芯片內(nèi)部集成越來越大的緩存的時代已經(jīng)過去，臺積電的N5只帶來了1.35x的理論SRAM縮減，而未來的N3則更是只有微不足道的1.2x。正如在前一篇文章中所討論的，3D集成將為我們帶來更多的活力，但是架構(gòu)師在如何提高性能和性能方面需要更加聰明和更積極。

處理器裸片(Die)顯微分析：未達(dá)到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">原文：https://semianalysis.com/apple-a14-die-annotation-and-analysis-terrifying-implications-for-the-industry/

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