處理器裸片(Die)顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">
處理器裸片(Die)顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">不出所料，盡管架構發生了變化，但大多數IP塊都縮小了不少。NPU由于核心數量翻倍而變大。由于進行了較大的架構改造，Icestorm核心并未縮小。不出所料，LPDDR4x PHY并未縮小。此外A14的系統級緩存依然未16MB，與去年的A13相同。
處理器裸片(Die)顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">從16MB LLC的面積減少乏力中得出的主要結論，對于業界來說意義深遠。蘋果并不是唯一一家依靠增加內存容量來提供巨大性能和功耗優勢的公司。
處理器裸片(Die)顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">AMD、英特爾、Nvidia以及Graphcore等各種人工智能初創公司也都把增加最后一級緩存大小作為輔助，幫助它們在CPU、GPU和AI專用芯片上獲得架構上的優勢。為了解決DRAM的延遲而在芯片內部集成越來越大的緩存的時代已經過去，臺積電的N5只帶來了1.35x的理論SRAM縮減，而未來的N3則更是只有微不足道的1.2x。正如在前一篇文章中所討論的，3D集成將為我們帶來更多的活力，但是架構師在如何提高性能和性能方面需要更加聰明和更積極。
處理器裸片(Die)顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度" yahei="">原文：https://semianalysis.com/apple-a14-die-annotation-and-analysis-terrifying-implications-for-the-industry/
