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一大批5G手機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)，小米OPPO等將用高通平臺(tái)造新機(jī)，覆蓋多個(gè)檔次

2019-12-05 13:28:59 EETOP

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每年年底舉辦的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，都吸引了全球科技愛(ài)好者的目光，因?yàn)榉鍟?huì)上發(fā)布的驍龍平臺(tái)將成為接下來(lái)很多智能手機(jī)的標(biāo)配。在5G熱度不斷升溫的2019年，5G也是本次驍龍技術(shù)峰會(huì)的重中之重。

北京時(shí)間11月4日凌晨，高通在今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了多款5G新品，包括全新的旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)，驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，以及基于移動(dòng)平臺(tái)打造的驍龍865和765模組化平臺(tái)，將幫助終端廠商、運(yùn)營(yíng)商等加速5G在全球的商用部署。

今年是5G商用元年，市面上已涌現(xiàn)出很多5G商用手機(jī)，比如小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、iQOO Pro 5G、一加7 Pro 5G、中興Axon 10 Pro 5G等等。這些5G手機(jī)基本上都采用了高通驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)（驍龍855或驍龍855 Plus），讓消費(fèi)者率先享受到出色的5G應(yīng)用體驗(yàn)。

全新發(fā)布的高通驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)，無(wú)疑會(huì)加速推動(dòng)新一輪5G旗艦手機(jī)的規(guī)模化上市。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人林斌、OPPO副總裁與全球銷(xiāo)售總裁吳強(qiáng)等各大終端廠商代表也來(lái)到了本次峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，宣布將基于旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)推出全新的5G手機(jī)，最快會(huì)在2020年第一季度與消費(fèi)者見(jiàn)面。

還有高通驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，基于這一平臺(tái)打造的5G手機(jī)將會(huì)更快地進(jìn)入大眾視野。最新消息顯示，本月發(fā)布的Redmi K30、OPPO Reno 3 Pro等5G手機(jī)，將會(huì)搭載驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)。可見(jiàn)，在5G引發(fā)的新一輪換機(jī)熱潮中，終端廠商們?cè)?a href="http://www.xebio.com.cn/communication" target="_blank" class="keylink">5G手機(jī)上寄予了巨大的熱忱和期待。

高通方面在峰會(huì)期間披露的信息還顯示，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、 vivo、聞泰、中興和8848等在內(nèi)的眾多中國(guó)OEM、ODM廠商及品牌，均已計(jì)劃采用最新發(fā)布的高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)推出5G移動(dòng)終端。

由此也可以預(yù)見(jiàn)，在即將到來(lái)的2020年，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)“井噴式”的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。知名研究機(jī)構(gòu)IDC在最新發(fā)布的報(bào)告中也指出，智能手機(jī)市場(chǎng)在連續(xù)三年遇冷之后，將會(huì)在2020年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中一個(gè)重要原因就在于中國(guó)對(duì)于5G的持續(xù)推動(dòng)。在運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商、芯片廠商等各方的共同努力下，未來(lái)值得期待。

關(guān)鍵詞： 5G 小米