高通高管駁斥865外掛基帶不行論：為了性能外掛必須的!網友反駁:有本事以后都外掛
2019-12-05 13:11:07 EETOP
不過高通的高管還是對采用外掛方案做出了解釋，認為驍龍865使用外掛基帶是必然的，性能也是業界領先的。高通高管確認，驍龍865只能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發時就明確了采用分離式方案。
為什么采用外掛方案？因為800系列開始就是采用外掛基帶，分離式本來也是此前的解決方案。X55已經是業界最好的基帶，也得到了很多用戶采用。采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產品盡快上市。
高通高管表示，設計865時很明確會使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用x55的結果。將產品投放市場。這樣才有更多精力資源，可以同時推出集成基帶芯片的765/765 G平臺，讓5G進入中端市場，這也是OEM廠商的需求。
集成基帶芯片主要是為了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過模塊方式實現。
高通高管表示驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商質疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業界領先。而其他采用集成方案的友商實際上在性能做出了取舍和犧牲。
針對高通的解釋，大部分網友并不買賬，我們摘錄一些網友評論：
