高通驍龍8150(855)完成Tape-out，將采用臺積電7nm，核心設計類似麒麟980
2018-10-29 12:26:42 本站原創
手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設計定案（tape-out），確定將采用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網絡運算單元（NPU）及支持5G， 可大幅提升人工智能邊緣運算效能，預期包括三星、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將采用，最快明年第一季終端手機可望上市。
新一代的旗艦手機芯片
高通目前Snapdragon 8系列的手機芯片主要采用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米制程投片，雖然三星已宣布支持極紫外光（EUV）微影技術的7納米制程開始量產，但臺積電7納米已量產進入第三個季度。
也因此，隨著蘋果及華為的自制手機芯片已導入臺積電7納米制程量產，高通基于上市時間的考慮，新一代旗艦手機芯片亦采用臺積電7納米投片。
業界人士指出，高通最新款旗艦手機芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產投片，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，并將會是高通首款支持5G調制解調器芯片的行動平臺。 目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。
高通本次采用臺積電7納米制程投片，芯片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中，并同支持5G調制解調器， 使人工智能邊緣指令周期明顯增加。
非蘋陣營高階機種采用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由于初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G芯片導入旗艦手機平臺，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單， 預料明年下半年后才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機芯片推出，將可望推出新規格。 供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。
此前，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。據悉，該芯片將首次內置獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦芯片，增強AI算力。
爆料達人Roland Quandt今日在社交網絡給出了驍龍8150的新料。他表示，驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。
此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。
早先，Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。
