大聯大世平集團推出基于NXP產品的汽車通用評估板方案
2025-08-12 10:19:24 EETOP2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的汽車通用評估板的展示板圖
隨著全球汽車產業(yè)加速向智能化、電動化方向轉型，汽車電子系統的復雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業(yè)對快速原型驗證、功能安全認證及開發(fā)效率的迫切需求，大聯大世平基于NXP旗下S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器推出汽車通用評估板方案，旨在幫助客戶提升產品創(chuàng)新速度，快速將想法賦予實踐。
S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產品。該產品基于ARM?Cortex?-M7內核，支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3系列具有內核、內存和外設數量方面的可擴展性，符合ISO26262標準，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性，能夠適用于工作環(huán)境嚴苛的車身、區(qū)域控制和電氣化應用。另外，NXP集成的免費開發(fā)環(huán)境S32DS和實時驅動，也讓客戶可以快速上手開發(fā)基于S32K3的相關應用設計，大大縮短產品開發(fā)周期，滿足汽車電子產品高速發(fā)展的市場需求。
FS2303B安全電源管理芯片可滿足新一代汽車電子控制單元（ECU）對系統穩(wěn)定性和安全性的高要求。該芯片集成CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器、高邊驅動和功能安全模塊，支持通過OTP（一次性可編程）配置特定功能，可以適配多種汽車應用場景。
TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器是一款車規(guī)級產品。它支持標準HS CAN和CANFD協議，嚴格遵循ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5及SAE J1939-14，可確保通信兼容性與規(guī)范性。在CAN-FD快速相位下，數據速率可達5Mbit/s，能夠充分滿足高速數據傳輸需求。
TJA1021TK高速LIN收發(fā)器符合1/SAEJ2602標準，波特率最高可達20kBd。在睡眠模式下，TJA1021TK具有極低的功耗，而在故障模式下功耗進一步降低，并支持本地和遠程喚醒功能。電磁特性方面，器件的電磁輻射極低，同時具備超強的電磁抗擾能力，能夠適配現代汽車系統的通信需求。除此之外，方案還采用Molex旗下高性能連接器，為整個方案穩(wěn)定運行提供關鍵支撐。得益于這些器件出色的性能，本方案在有效優(yōu)化成本的同時，可達到ASIL-B的功能安全等級。不僅如此，方案還支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能，可以滿足用戶的基礎開發(fā)需求。此外，為進一步提升客戶的產品開發(fā)體驗，此評估板還增加Arduino UNO標準接口，兼容“Shield”擴展板選項，以方便客戶進行產品原型驗證，極大加速了產品從設計到落地的進程。
核心技術優(yōu)勢：
? 硬件特性：
? 評估板尺寸為7cm×13cm，使用輕巧方便；
? 32-bit Cortex-M7單核模式的S32K312，HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%；
? 搭配安全電源管理芯片FS2303B，實現全方位的電源監(jiān)測管理與失效安全防護；
? 板載USB轉UART模塊，無需外置轉換器即可實現上位機通信；
? 兩路高速的CAN收發(fā)器，2路LIN收發(fā)器，可通過總線與汽車ECU端對端通信；
? 組件：1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器、2*電極觸控板；
? 提供Arduino UNO接口，可連接各類型的開發(fā)板做應用擴展；
? 支持10-Pin JTAG/SWD標準調試接口和4線SWD調試模式。
? 軟件特性：
? 與原廠提供的RTD實時驅動軟件深度耦合，豐富的官網例程為用戶提供無障礙的開發(fā)環(huán)境，可基于NXP量產級別AUTOSAR?和Non-AUTOSAR?的底層驅動基礎進行車規(guī)級應用軟件開發(fā)；
? 獨立的HSE安全子系統，NXP提供免費的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲、側通道保護、符合ISO21434標準；
? S32安全軟件架構（SAF），包括六個故障檢測和反應庫，以及免費的安全外設驅動；
? 結構內核自檢（SCST）；
? 免費的核間通信架構（IPCF），用于在多核系統、多操作系統通信的中間層軟件；
? 免費的MATLAB模型設計工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink環(huán)境插件。
方案規(guī)格：
? 樹狀電源軌，可為微控制器和傳感器供電，出廠時可配置各路電源的上下電順序；
? 具有三種工作模式（正常模式、待機模式和停止模式），管理系統低靜態(tài)電流和快速喚醒功能；
? 多路喚醒源：WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過SPI/I2C 命令喚醒；
? 內置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅動器；
? 內置一路CAN-FD收發(fā)器（高達5Mbit/s通信速率）和一路LIN收發(fā)器；
? QFN48的封裝焊盤裸露，優(yōu)化散熱管理；
? 通過OTP燒錄存儲器來擴展配置和定制化芯片；
? 達到功能安全等級ADIL-B，符合ISO26262標準的設計和工藝；
? 具有電源監(jiān)督，故障檢測，MCU硬件監(jiān)測，失效安全保護，高級看門狗等功能。
? 車規(guī)級高速CAN收發(fā)器（TJA1443ATK）：
? 支持標準HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標準；
? 在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s數據速率也能實現可靠的通信；
? 支持極低電流待機模式和睡眠模式，具有本地和遠程喚醒功能；
? 通過VIO輸入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信號；
? 符合AEC-Q100 Grade 1認證（環(huán)境溫度=125℃），專用的TJR1443可用于高溫應用（環(huán)境溫度=150℃）；
? 符合IEC 61000-4-2標準，提供±8kV的卓越抗ESD能力；
? 小尺寸的HVSON14封裝，提升了自動光學檢測（AOI）能力。
? 車規(guī)級高速LIN收發(fā)器（TJA1021TK）規(guī)格：
? 符合1/SAEJ2602標準；
? 波特率高達20kBd；
? 在睡眠模式下具有極低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和遠程喚醒功能；
? 輸入電平兼容3V和5V器件，可直連微控制器；
? 電磁輻射（EME）極低，高電磁抗擾性（EMI）；
? 可在未上電狀態(tài)下進行無源操作；
? 適用于LIN從應用的集成終端電阻；
? 高ESD穩(wěn)健性：引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2標準；
? 小尺寸的HVSON8封裝，提升了自動光學檢測（AOI）能力。
