英特爾公司最新芯片方案定名為“Purley”
2015-05-28 08:45:59 N根據The Platform網站發布的一系列演示資料可以看到，虛擬巨頭目前正在積極打造一套名為“Purley”的服務器平臺，并計劃于2017年或者更晚投放市場。
根據本次于 KDM2015大會上發布的演示資料，Purley項目被描述為“自Nehalem以來幅度最大的平臺升級方案”，順帶一提，Nehalem為英特爾于2008年隨同初版酷睿i7處理器一同發布的微架構參考方案。
具體而言，Purley將成為以英特爾即將推出的“Skylake”架構為基礎的至強芯片，而Skylake按照計劃將作為現有“Broadwell”芯片架構的下一代繼承方案。
與Broadwell一樣，Skylake芯片將采用英特爾的14納米制程技術，且預計帶來比前代產品更出色的每瓦性能表現與內存帶寬水平。
英特爾公司為“Purley”制定出龐大的發展規劃
根據演示資料的說明，Skylake至強芯片還將在晶粒上集成10 Gb/s以太網或者每秒100 Gb Moni-Path傳輸體系。
更有趣的是，英特爾公司承諾稱新一代至強芯片所采用的“全新內存架構”將帶來四倍于現有水平的DRAM容量，并在進一步降低成本的同時實現500倍于NAND閃存的速度表現。
正如現有至強方案一樣，英特爾公司計劃為Skylake芯片推出集成有多種加速機制的一系列不同版本，具體包括加密與壓縮協處理器、現場可編程門陣列（簡稱FPGA）以及圖形與媒體轉碼器等。
根據我們掌握的情況，該芯片的各衍生版本將針對高性能計算、企業級、云計算、存儲以及網絡工作負載作出針對性優化。
著眼于更為長久的發展前景，Skylake還擁有一套名為“Cannonlake”的升級方案，預計其芯片制程將縮小至10納米，不過就目前掌握的情況來看、其真正實現要等到2017年甚至更晚。在上述演示資料中，我們還看到英特爾公司的發展路線圖還處于較為模糊的階段，而且這位芯片制造巨頭目前也還沒有對發布日期作出任何說明，因此我們只需將其作為初步參考即可。
在Skylake架構真正以產品形式出現之前，我們也可以期待著看到基于Broadwell的其它至強處理器的陸續面世，包括用于雙插槽系統的Broadwell-Ep芯片以及面向四插槽及更大規模系統的Broadwell-EX版本芯片。
