Microchip Technology
Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和MCU（MCU）系列。這些器件
采用了片上運(yùn)算放大器和Microchip的充電時(shí)間
測(cè)量單元（CTMU）外設(shè)，可以較低的成本實(shí)現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機(jī)控制應(yīng)用的先進(jìn)功能。
新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容，可輕松遷移；并采用多種封裝，包括全新超小型5 mm × 5 mm
36引腳VTLA封裝。
憑借70
MIPS的DSP性能和6通道脈寬調(diào)制（PWM）外設(shè)，dsPIC33和PIC24“E”器件可執(zhí)行先進(jìn)電機(jī)控制和高速應(yīng)用。這樣就可以實(shí)現(xiàn)效率更高、體
積更小、成本更低的設(shè)計(jì)，用一個(gè)DSC或MCU即可控制整個(gè)系統(tǒng)。片上運(yùn)算放大器可用于各種需要信號(hào)調(diào)理的傳感應(yīng)用，而且減少了對(duì)外部元件的需求，有助于
降低整體設(shè)計(jì)的成本和尺寸。用于mTouch™容性觸摸傳感的CTMU外設(shè)還可簡(jiǎn)化新穎而可靠的用戶界面，包括鍵盤(pán)、按鈕和滑動(dòng)條。
Microchip高性能
單片機(jī)部副總裁Sumit Mitra表示：“我們新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和創(chuàng)新特性。這些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市場(chǎng)上具有最高能力和成本效益的控制器。”
開(kāi)發(fā)工具支持
針對(duì)Microchip的dsPICDEM™低電壓（部件編號(hào)DM330021）及高電壓電機(jī)控制工具包（部件編號(hào)DM330023）的
dsPIC33EP64MC504（部件編號(hào)MA330028）和PIC24EP64MC204電機(jī)控制接插模塊（部件編號(hào)MA240028）均已上市。
封裝與供貨
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引腳SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封裝。dsPIC33EP64MC20X
DSC采用44引腳VTLA、TQFP和QFN封裝。PIC24EP64MC20X
MCU采用64引腳TQFP和QFN封裝。這些器件均以10,000片批量供貨。
dsPIC33EP64GP50X DSC和PIC24EP64GP20X MCU現(xiàn)已提供采用36引腳VTLA封裝的限量樣片。這些器件將以10,000片批量供貨。
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