Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC
2011-06-29 20:52:30 本站原創目前,設計人員面臨的挑戰是以更低的成本創建性能更高的產品。憑借專門針對通用和電機控制應用而優化的特性和外設,dsPIC33FJ16“GP”、dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件可以滿足這些需求。除了片上CTMU和ADC外設,通用dsPIC33FJ16“GP”器件還包括一個實時時鐘/日歷和多達21個通用輸出引腳,使之成為驅動智能傳感器的理想選擇。
dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件包括一個用于3相運行的同步輸出6通道脈寬調制(PWM)外設,可以支持各種電機控制算法和應用,從簡單的有傳感器電機到先進的正弦磁場定向控制(FOC)、無刷直流(BLDC)、永磁及同步交流感應電機(ACIM)。
Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示:“客戶一直在尋求在不增加成本的條件下將更多特性和功能融入其設計的方法。dsPIC33FJ16 DSC和PIC24FJ16 MCU可以滿足這些需求。MC版本使客戶能夠盡享先進電機控制帶來的好處,例如更高的效率、更為靜音的運行、順暢的轉矩和更高的可靠性。”
開發工具支持
Microchip推出了幾款全新開發工具,以幫助設計人員著手使用這些新器件。具備mTouch傳感功能的電機控制入門工具包(部件編號DM330015)包含一塊電路板,該板具備一個BLDC電機、若干個容性觸摸滑塊和一個內置調試器。dsPIC33FJ16GP102 (部件編號MA330029 )、PIC24FJ16MC102 (部件編號MA240026 ) 和dsPIC33FJ16MC102 PIM (部件編號 MA330026)均已開始供貨,可與Explorer 16(部件編號DM240001)和dsPICDEM™ MCLV(部件編號DM330021)開發板配合使用。現在即可通過microchipDIRECT購買所有這些工具。
封裝與供貨
dsPIC33FJ16GP101 DSC采用18引腳PDIP和SOIC封裝,以及20引腳SSOP封裝。dsPIC33FJ16GP102 和 dsPIC33FJ16MC102 DSC,以及PIC24FJ16MC102 MCU采用28引腳QFN-S、SDIP、SOIC和SSOP封裝,以及36引腳VLAP封裝。dsPIC33FJ16MC101 DSC和PIC24FJ16MC101 MCU采用20引腳PDIP、SOIC和SSOP封裝。