近年來，Intel
處理器一直延續著內核架構、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后
半導體制造工藝該走向何方？新家族又會取什么名字？這些都從來沒有出現在路線圖上，各方猜測也是眾說紛紜。制造工藝到還好說。現在已經可以基本確定Intel 22nm之后的下一站將停留在15nm，已經有很多證據證明了這一點，據說
臺積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節點，而且IBM/
AMD的規劃就是16nm。
再往后應該就是11nm，不過Intel也曾在不同場合提及過10nm，看來遙遠的未來仍然充滿了未知數。
代號方面之前有人說2013年的22nm Haswell后邊是應該是Rockwell，按慣例架構不變、工藝升級，不過SemiAccurate.com網站今天曝料稱，其實真正邁入后20nm時代的將是“Broadwell”，再往后工藝不變、架構革新的將是“SkyLake”(另一說Sky Lake)，屆時甚至可能會集成源于Larrabee項目的圖形核心，當然前提是Intel能夠真正找到充分發揮x86架構圖形效率的門路。
還要往后？那我們再說一個名字“Skymont”。可以預料，到時候又會升級工藝了，按照現在的初步規劃將會是11nm，但怎么著也得是2016年的事情了。
65nm Core (Memrom) － Tock
45nm Penryn － Tick
45nm Nehalem － Tock
32nm Westmere － Tick
32nm Sandy Bridge － Tock
22nm Ivy Bridge － Tick
22nm Haswell － Tock
15nm Broadwell － Tick
15nm SkyLake － Tock
11nm Skymont － Tick
