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三菱電機株式會社將從9月30日開始陸續提供功率半導體模塊的新產品。此次提供的新產品為采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模塊”,共計17種產品。此舉旨在降低通用逆變器、不間斷電源（UPS）、風力和太陽能發電等工業設備的功耗，提高其可靠性。

本產品將在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”（4月20-22日于日本幕張舉行）“PCIM^※1Europe 2016”（5月10-12日于德國紐倫堡舉行）以及“PCIM^※1 Asia 2016”（6月28-30日于中國上海舉行）上展出。

※1　PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

新產品的特點

1．通過增加1.7kV的17種產品，可滿足更大功率等級逆變器對IGBT的需求

・此次推出的新產品包括NX型封裝（焊接端子封裝和壓接端子封裝）以及標準型封裝兩種，其中NX型封裝增加12個品種，，標準（std）型封裝增加5個品種。

・新產品耐壓等級為1.7kV, 適用于太陽能發電系統所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范圍的

逆變器

2．應用第7代IGBT和RFC二極管，降低功率損耗

・新產品采用CSTBT^TM※2結構的第7代IGBT，能有效降低功率損耗和EMI噪聲。

・二極管部分采用新背面擴散技術的RFC二極管^※3，能有效降低功率損耗，抑制反向恢復電壓尖峰

※2　載流子存儲式溝槽柵型雙極晶體管

※3　Relaxed Field of Cathode Diode：通過在陰極部分地增加P層，反向恢復時注入空穴，因而使得恢復波形變得平緩，并且能夠抑制電壓尖峰。

3．改進封裝內部結構，提高工業設備的可靠性

・在兼容業界標準封裝的基礎上，改進內部結構。

・通過采用絕緣襯底和銅基板一體化的方法，改進內部電極結構，提升熱循環壽命^※4，降低內部電感，

從而提高系統裝備的可靠性。

※4　較長時間的底板溫度循環變化決定的模塊的壽命

發售樣品

提供樣品的目的

隨著通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）、風力和太陽能發電以及伺服驅動器等工業設備的發展，設備對IGBT的長壽命低功耗和高可靠性的要求越來越高。

我公司為應對這些需求，從2015年6月開始提供采用第7代IGBT和二極管且內部封裝結構得到優化的“T系列IGBT模塊”，共計3個種類48種產品。

此次“T系列IGBT模塊”的產品陣容中又新增1.7kV的17個品種，其適用于太陽能發電系統所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范圍的逆變器，旨在為降低工業設備的功耗，提高其可靠性做出貢獻。

主要規格

內部封裝結構詳情

＜NX封裝（焊接端子和壓接端子）＞

・內部電感較現有產品^※5 降低約30％。

・將樹脂絕緣襯底和銅基板一體化，并與樹脂^※6直接灌封技術相結合，提高熱循環壽命與功率循環壽命^※7。

・采用壓接端子封裝的模塊，通過壓接而無需焊接即可連接模塊端子和PCB，簡化安裝過程。・通過樹脂灌封，能夠降低硅氧烷^※8，提高產品的氣密性滿足市場需求。

＜標準（std）封裝＞

・通過改進內部電極結構，使內部電感較現有產品^※9降低約30％

・通過厚銅基板技術，提高熱循環壽命^※4

・將陶瓷基板上的敷銅電路加厚，提升熱循環壽命，并實現小型封裝^※10

※5　與本公司第6代IGBT模塊（CM450DX-24S）相比較

※6　經過特別調配的環氧樹脂，調整了熱膨脹率并提高了粘附力等

※7　較短時間的溫度循環令綁定線溫度發生變化時的壽命

※8　硅膠中含有的低分子化合物

※9與本公司第6代IGBT模塊（CM600DY-24S）相比較

※10底板面積減少24％（以CM600DY-24S為例：80mm×110mm→62mm×108mm）

 其他特點

PC-TIM產品（可選）

・通過提供涂有最佳厚度PC-TIM^※11的產品（可選），可以為客戶省去散熱硅脂的涂裝工序

※11　Phase Change Thermal Interface Material：
常溫為固態，隨著溫度上升而發生軟化的高導熱硅脂