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用于實(shí)現(xiàn)串行外設(shè)接口兼容性的最新NAND系列產(chǎn)品

2015-10-27 19:59:54 未知

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元

東芝已經(jīng)推出了陣容的24nm SLC NAND閃存產(chǎn)品的嵌入式應(yīng)用，這些應(yīng)用與串行外設(shè)接口（SPI）兼容。

申請(qǐng)新的串行接口的NAND包括平面電視，打印機(jī)，可穿戴設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用，包括工業(yè)機(jī)器人。

該范圍涵蓋了1Gbit的，2Gbit和4Gbit的的密度，這是在任何SOP（10.3毫米x7.5毫米）或WSON（6.0毫米x8.0毫米）封裝。每個(gè)密度/設(shè)備組合自帶1.8V或3.3V的輸入電壓兼容的選擇。

高速連續(xù)讀取功能，內(nèi)嵌錯(cuò)誤糾正碼位翻轉(zhuǎn)報(bào)表功能和嵌入式數(shù)據(jù)保護(hù)功能，確保數(shù)據(jù)能夠快速訪問(wèn)，而存儲(chǔ)安全可靠。

該界面使得使用六個(gè)引腳控制的設(shè)備，使用戶訪問(wèn)到SLC NAND快閃存儲(chǔ)器的低引腳數(shù)，小包裝和大容量。