iPhone 6S最強(qiáng)拆解 看看3D Touch的廬山真面目
2015-09-26 20:18:34 n去年同一時(shí)間iFixit也是立刻就完成了對(duì)iPhone 6的無損拆解，而今年iPhone 6s上已經(jīng)加入了諸多新硬件，譬如3D Touch以及Taptic Engine。
究竟這些新特性的硬件對(duì)iPhone 6s有何影響？iPhone 6s又為什么變重變厚了呢？我們不妨看看iFixit的解讀吧。
iFixit拿到的是一臺(tái)玫瑰金色版的iPhone 6s，他們依然驚嘆于蘋果的細(xì)致：就連外殼底部的螺絲都采用了與外殼相同的顏色。
蘋果在iPhone 6s屏幕周邊添加了四個(gè)膠水粘合處，這使得iPhone 6s的外殼比iPhone 6更難撬開。
將屏幕拆開之后，我們就能夠發(fā)現(xiàn)iPhone 6s與iPhone 6的內(nèi)部差異還是挺大的。全新的Tapic Engine在電池下方占據(jù)了一大塊空間，這或許就是iPhone 6s電池縮水的原因之一，并且iPhone 6s屏幕與主板之間的排線也被精簡(jiǎn)到只剩3條（iPhone 6上是4條）。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
小心翼翼地撬動(dòng)之后，屏幕終于和邏輯主板分離開來。
稱重后發(fā)現(xiàn)，iPhone 6s屏幕的重量為60g，相對(duì)iPhone 6增加了15g。不出意外的話，這就是3D Touch所帶來的副作用了。
除了排線精簡(jiǎn)和布局有些許不同之外，iPhone 6s的屏幕面板和iPhone 6還是很像的。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
為了拆除屏蔽罩，我們得先把裝有喇叭和Facetime攝像頭的支架給先拆下來。
雖然這次的Facetime攝像頭從120萬像素躍升到了500萬像素，但是外型上并沒有太大差別。
隨著屏蔽罩的拆除，我們終于看到了3D Touch的觸控IC——343S00014。
這塊IC芯片的命名方式與蘋果自家生產(chǎn)的很像，但我們現(xiàn)在還無法確實(shí)是否真是蘋果生產(chǎn)的（恐怕只有富士康知道真相了）。
屏蔽罩拆掉之后，我們就能拆掉iPhone 6s的Touch ID了。
蘋果表示iphone 6s上的Touch ID快了一倍，這從硬件上看不太出來，我們暫且還是相信好了。
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
左為iPhone 6 右為iPhone 6s
拆完屏幕之后，我們還是回到玫瑰金機(jī)身上來，接下來準(zhǔn)備拆除的就是新Tapic Engine震動(dòng)反饋馬達(dá)了。
我們可以看到Tapic Engin模塊的型號(hào)為：CTH53636EKPGG3FAV。
通過X射線，我們可以了解到Tapic Engine的工作原理：當(dāng)我們使用Peek點(diǎn)擊的時(shí)候，Tapic Engin的線性振動(dòng)結(jié)構(gòu)能夠立刻達(dá)到峰值輸出，形成類似敲擊手指的振動(dòng)反饋。
接下來就是電池了，先用鑷子挑起起電池底部的不干膠標(biāo)簽。
然后用手快速將不干膠標(biāo)簽向上一拉，電池就掉下來了。
和此前的傳聞相符，iPhone 6s的電池容量為1715 mAh，相比去年iPhone 6的1810mAh略有縮水。這很可能是為了給Tapic Engine以及更厚的屏幕提供空間所致。
但蘋果說，即便如此iPhone 6s也能保持14小時(shí)的3G通話續(xù)航以及10天的待機(jī)時(shí)間，這就有待于我們進(jìn)一步檢驗(yàn)了。
接下來，就是今年大幅升級(jí)的1200萬像素?cái)z像頭了。
今年iPhone 6s的攝像頭是自iPhone 4s起第一次增加像素，而且幅度還達(dá)到了50%。從800萬到1200萬，顯然iPhone 6s的解析力可以得到很大提升，但單像素面積的縮小也會(huì)對(duì)畫質(zhì)產(chǎn)生不良影響。
還在蘋果采用了類似三星ISOCELL傳感器的深槽隔離技術(shù)來緩解這個(gè)問題，該技術(shù)可以減少不同像素間的串?dāng)_從而提升拍照質(zhì)量。
另外，我們還在主板上發(fā)現(xiàn)一個(gè)奇怪的六角螺絲口。
當(dāng)我們將它拆下來之后，發(fā)現(xiàn)很像是之前模型中的天線模塊。
然后就是大家最期待的時(shí)刻了，我們終于可以取下邏輯板來看看上面的核心模塊了。
紅色部分是蘋果A9處理器以及三星LPDDR4內(nèi)存（生產(chǎn)代號(hào)為K3RG1G10BM-BGCH）。
橙色部分是高通MDM9635M基帶芯片，支持LTE Cat. 6（iPhone 6中為高通MDM9625M）。
黃色部分是應(yīng)美盛MP67B六軸螺旋儀以及加速度計(jì)（與iPhone 6相同）。
綠色部分是博世3P7 LA三軸加速度計(jì)。
天藍(lán)部分是超群半導(dǎo)體TQF6405功率放大模塊。
深藍(lán)部分是思佳訊SKY77812電源放大模塊。
紫紅部分是安華高ACPM-8030功率放大模塊。
在邏輯板正面前部還有一個(gè)IC模塊：57A6CV（紅色部分）
據(jù)此之前的傳聞，A9處理器相對(duì)A8應(yīng)該縮小了15%左右的體積。但從拆解上看，A9芯片的區(qū)域卻達(dá)到了14.5 x 15 mm，相比A8的13.5 x 14.5 mm還大上一圈，我們不禁設(shè)想：這是否是由于M9協(xié)處理器芯片和別的什么功能模塊嵌入了進(jìn)去呢？
然后我們來看看邏輯板背部的IC芯片：
紅色部分是東芝16GB閃存（19nm工藝，型號(hào)為THGBX5G7D2KLFXG）。
橙色部分是環(huán)隆電氣WIFI基帶（型號(hào)為339S00043）。
黃色部分是恩智浦66V10 NFC控制器（iPhone 6上為65V10）。
綠色部分是Dialog 338S00120電源管理IC。
天藍(lán)部分是Cirrus Logic 338S00105音頻IC。
深藍(lán)部分是高通PMD9635電源管理IC。
紫紅部分是思佳訊SKY77357功率放大模塊。
還有這些：
紅色部分是村田240前端模塊。
橙色部分是威訊RF5150天線切換器。
黃色部分是恩智浦1610A3。
綠色部分是Cirrus Logic 338S1285音頻IC。
天藍(lán)部分是德州儀器65730AOP電源管理IC。
深藍(lán)部分是高通WTR3925射頻收發(fā)器。
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