東芝開發出世界首款256GB 48層BICS FLASH
2015-08-06 19:28:49 未知東芝公司（東京證券交易所：6502）今天宣布推出新一代BICS FLASH™，三維（3D）堆疊單元結構的閃存* 1。新器件是世界上第一個* 2 256千兆位（32gigabytes）48層BICS裝置還部署業界領先的3位每單元（三電平單元，TLC）技術。樣品供貨將于9月份開始。
BICS FLASHTM是基于一個前沿48層堆疊的過程，超越了主流二維NAND閃存存儲器的容量，同時提高寫入/擦除可靠性耐力和升壓寫入速度。新256GB裝置適合于各種應用，包括消費者的SSD，智能電話，平板電腦和存儲卡，以及企業的SSD的數據中心。
由于原型宣布BICS FLASHTM技術在2007年6月，東芝繼續朝著發展優化批量生產。為了滿足在閃存市場的進一步增長，2016年及以后，東芝正在積極推動遷移到BICS FLASH™通過推出一個產品組合，強調了大容量的應用程序，如SSD。
東芝有一個長期的承諾，閃存，目前正在準備推出大規模生產BICS FLASH™的在四日市工廠，其生產基地NAND閃存新二廠。二廠將在2016年第一年上半年完成。
* 1：1結構上的硅襯底堆疊閃存單元垂直地實現比平面NAND閃存，其中，細胞是在硅襯底上形成顯著密度的改進。
* 2：截至8月4日，2015年東芝的調查。
* BICS FLASH是東芝公司的商標。
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