東芝稱,這種閃存可廣泛用于消費級固態(tài)硬盤、企業(yè)級固態(tài)硬盤、智能手機、平板機、存儲卡。
BiCS FLASH是東芝獨有的3D堆疊閃存技術(shù),2007年6月首次公開。
東芝表示,已經(jīng)準(zhǔn)備好在日本四日市的Fab 2工廠內(nèi)量產(chǎn)這種容量最高的3D閃存,并將于9月份出貨樣品。
東芝宣布全新BiCS FLASH 3D立體堆疊閃存
2015-08-04 19:58:54 N東芝今天宣布推出全新一代BiCS FLASH 3D立體堆疊閃存,世界上第一個達成了48層堆疊、單Die容量256Gb(32GB)。東芝和閃迪今年3月底就宣布了48層堆疊閃存,比三星的第二代多了16層,結(jié)果容量更是比三星的翻了一番,但閃存類型此前說的是MLC,現(xiàn)在最終拿出的則是TLC。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章