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e絡盟日前宣布新增來自德州儀器（TI）的MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 開發(fā)套件，進一步擴充其豐富的產(chǎn)品庫存，使全球用戶僅需通過e絡盟一家平臺便可選購最廣泛系列的開發(fā)套件產(chǎn)品。

MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 開發(fā)套件是一款易于使用的評估模塊（EVM），適用于MSP430FR6989 FRAM超低功耗微控制器（MCU）。它可提供用于編程、調(diào)試及能量測量的板載仿真，同時還配備一個320段液晶顯示屏（LCD）。

e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術(shù)官沈洪表示：“MSP-EXP430FR6989 LaunchPad開發(fā)套件進一步體現(xiàn)了我們與TI精誠合作的決心。我們將持續(xù)推出TI的最新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助壯大LaunchPad開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。MSP-EXP430FR6989 LaunchPad開發(fā)套件易于使用，有利于簡化并實現(xiàn)快速原型設計。它支持各種BoosterPack，且集成了TI的EnergyTrace++等高級功能，能夠?qū)崟r進行功耗分析并更新CPU與外設的運行狀態(tài)?！?/p>

MSP430FR6989超低功耗微控制器具備128KB嵌入式FRAM（鐵電隨機存取存儲器），同時具有持久壽命及快速寫入的特性。該平臺不僅提供多個演示范例，其中包括一個計時器及一個采用片上溫度傳感器的簡易溫度計應用；同時還提供一系列免費開發(fā)工具，例如基于Eclipse的TI CCS集成開發(fā)環(huán)境（IDE）及IAR嵌入式工作平臺。