Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下
2015-04-15 18:10:20 未知
影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得多。上一代(2D)閃存芯片的生產(chǎn)，僅需搭建3到4組淀積層;而新一代(3D)芯片，卻需要做到120到144層。
在處理一個已經(jīng)相當(dāng)復(fù)雜的過程時，步驟越多，出錯的概率就越高。簡而言之，并不是每片晶圓都一定能生產(chǎn)出最終可用的芯片，而制造商的成本與損失亦非常難以預(yù)料。
三星、英特爾、以及東芝等公司已經(jīng)紛紛宣布加大對新基礎(chǔ)設(shè)施的投入，而根據(jù)Stifel的研究，大品牌早已計劃為3D NAND芯片的生產(chǎn)付出180億美元(絕對屬于大手筆)。
最終，即使到了2018年，3D NAND芯片的供應(yīng)或仍受限，而且成本也會居高不下。總而言之，3D NAND雖然看起來很美好，但不會立即為我們帶來大量而又廉價的相關(guān)產(chǎn)品。
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